IT之家 02月01日
英特尔下代至强能效核延至 2026 年,同年推出 Nova Lake 处理器
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英特尔宣布其第二代至强能效核处理器“Clearwater Forest”将推迟至2026年上半年上市,并非因18A制程问题,而是因为复杂的封装技术。该处理器基于Darkmont能效核架构,采用Foveros Direct 3D封装技术集成计算模块和基础模块,另有Intel 7制程I/O模块。此外,英特尔还计划在2026年推出“Nova Lake”客户端处理器,该处理器将结合内外部代工芯片模块,以提升PC性能和产品竞争力。

📅 英特尔第二代至强能效核处理器“Clearwater Forest”上市时间推迟至2026年上半年,晚于原先预期的2025年。

⚙️ 延迟原因并非18A制程问题,而是由于“Clearwater Forest”处理器采用了相对复杂的Foveros Direct 3D先进封装技术。

💡 “Clearwater Forest”基于Darkmont能效核架构,计算模块与Intel 3-T基础模块通过Foveros Direct 3D封装集成,并配备Intel 7制程I/O模块。

💻 英特尔计划在2026年推出“Nova Lake”客户端处理器,结合内外部代工芯片模块,旨在提升PC性能和产品竞争力。

IT之家 2 月 1 日消息,英特尔高管在公司 2024 年第四季度和全年财报电话会议上宣布,其继 "Sierra Forest" 后的第二代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 将于 2026 上半年上市,晚于此前普遍预估的 2025 年。

英特尔临时联合首席兼产品部门负责人 Michelle Holthaus 表示,这一延迟并非因为 "Clearwater Forest" 计算模块所使用的 Intel 18A 制程存在性能和产量上的问题,而是因为该处理器采用了相对复杂的封装

参考IT之家此前报道,"Clearwater Forest" 预计基于 Darkmont 能效核架构。其计算模块并不包含主缓存等非核心关键部分,相关电路位于计算模块下方的 Intel 3-T 基础模块上,两部分采用 Foveros Direct 3D 先进封装集成;此外该处理器还配备了 Intel 7 制程 I/O 模块。

而在客户端产品方面,英特尔将于 2026 年推出 "Panther Lake" 后的 "Nova Lake" 处理器。英特尔称 "Nova Lake" 将结合内外部代工的芯片模块,可在整个 PC 堆栈中提供更强大性能并增强英特尔产品竞争力。

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