台积电2nm制程预计今年下半年正式量产，年底月产能有望达5-6万片，明年或将翻倍。苹果M系列芯片和AMD新一代CPU将首批采用，英伟达、高通等也将陆续跟进。台积电计划建7座2nm工厂，新竹和高雄为主要生产基地。供应链企业如中砂和新应材将受益于此，中砂市占率高达80%，新应材的新产品也首次获大量采用。台积电的2nm制程量产将推动半导体行业发展。

🚀 台积电2nm制程将于今年下半年正式量产，预计年底月产能将达到5-6万片，明年产能有望翻倍，这将显著提升芯片制造能力。

🍎 首批采用台积电2nm制程的客户包括苹果，用于其M系列芯片的生产，AMD的新一代CPU也将直接采用，显示了该制程技术的领先地位和市场认可度。

🏭 台积电计划建设多达7座2nm制程工厂，分布在新竹和高雄，其中高雄F22P1工厂进度超预期，预计今年第二季度末加入试产，这表明台积电对2nm制程的量产充满信心。

💎 供应链方面，中砂作为2nm制程钻石碟的主要供应商，市占率高达80%，新应材则负责供应表面改质剂，其新产品也首次获得大量采用，这些都预示着相关供应链企业将迎来快速增长。

快科技1月30日消息，据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。

市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。

据悉，台积电的首批2nm制程客户已确定为苹果，用于其M系列芯片的生产。同时，AMD的最新一代CPU也有望直接采用2nm制程。

目前，台积电在宝山工厂的2nm制程投片量已接近5000片，而后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2nm制程。这一系列的市场动态使得台积电计划建设多达7座2nm制程工厂，这将成为其有史以来厂区数量最多的制程节点。

在生产基地方面，台积电的2nm制程生产基地分别位于新竹与高雄。其中，新竹宝山的F20P1工厂已进行试产，F20P2工厂的建设也在加速推进中。

高雄的F22P1工厂进度超预期，预计将在今年第二季度末加入试产行列，并有望在下半年实现量产。此外，后续的F22P2、P3工厂建设正如火如荼地进行，而台积电还计划在年后针对P4与P5工厂的补件再次进行环评闯关，期望能在今年内启动建设。

在供应链层面，中砂作为2nm制程钻石碟的主力供应商，其市占率高达80%。

与此同时，新应材则负责供应表面改质剂（Rinse），其新产品包括洗边剂（EBR）与底部抗反射层（BARC），这些新产品也首次获得了客户的大量采用。目前，新应材的高雄厂与台南厂一期都已完成了量产准备，一旦客户需求放大，即可迅速扩大生产规模。