高通首次进军PC市场，凭借其AI性能获得多家笔记本电脑厂商采用。然而，面对AMD和英特尔的新品冲击，高通正积极开发第二代骁龙X2芯片。发货清单显示，新芯片可能采用“Ultra Premium”系列，搭载Oryon内核，并增加核心数量，预计2025年下半年上市，将与AMD和英特尔高端产品展开竞争。尽管目前信息有限，但高通的这一举动无疑将为PC市场带来新的活力和挑战。

🚀高通首次涉足PC市场，凭借卓越的AI性能赢得主流笔记本电脑集成商的青睐，展现了其在移动芯片领域的强大实力。

💡面对AMD和英特尔新发布的芯片竞争，高通正在开发第二代骁龙X2产品线，并可能推出名为“Ultra Premium”的全新高端系列，以提升竞争力。

⚙️骁龙X2芯片将采用下一代Oryon内核，并配备更多的核心数量，性能有望大幅提升。新芯片预计将于2025年下半年上市，届时将与AMD和英特尔的高端产品展开激烈竞争。

高通公司首次涉足个人电脑市场无疑是有趣的，因为该公司成功地获得了多家主流笔记本电脑集成商的采用，这主要归功于其令人印象深刻的人工智能性能。 然而，在目前的市场上，SoC 已经被 AMD 的 Strix Point APU 和英特尔的 Lunar Lake 芯片等新发布的产品的光芒所掩盖，这表明高通有必要进行第二次迭代，而且看起来它们已经在开发中，因为 SKU 已经出现在发货清单上（来自 Olrak_29）。

发货清单透露了高通公司即将推出的骁龙 X2 产品线的具体信息，这可以确定一些最终产品已经进入开发阶段。 这些清单可能指向目前供应链中的集成电路，有趣的是，SKU 的名称中提到了"Ultra Premium"，这表明圣迭戈芯片制造商可能会在其主流"Elite"系列之外推出一个新系列，但目前还不确定。

前不久，我们曾报道过骁龙 X2 SKU 的情况，当时有消息称有一些 SKU 采用了 SC8480XP 命名方案，使用了"Glymur"或"Project Glymur"的代号，并在 2024 年第三季度进行了测试。 当时，有消息称这些 SoC 还处于相当早期的开发阶段，因此高通公司的第二代骁龙笔记本电脑芯片不会在短期内亮相。

有关高通公司骁龙 X2 芯片的信息非常少，只知道它们将首次采用下一代 Oryon 内核，并将配备更高的核心数量。 如果"Ultra Premium"系列真的存在，那么它肯定会与 AMD 和英特尔的高端产品展开新一轮竞争。 至于新产品系列的上市时间，之前的传言中提到的时间是 2025 年下半年，而运输清单的浮出水面也让我们相信这是可能的。