IT之家 1 月 27 日消息，AMD 高级移动客户端产品管理总监 Ben Conrad 在 CES 2025 上接受了外媒 Notebookcheck 的采访，分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。
IT之家整理如下：
AMD 认为其标准 + 密度双版本的“大核 + 中核”CPU 架构设计优于英特尔的“大核 + 小核”，因为该方案中不同核心指令集相同、性能相近，调度错误惩罚更低。
目前没有计划为 Chromebook 平台推出 "-C" 后缀的定制版锐龙 (AI) 300、锐龙 200 系列处理器。
锐龙 200 "Hawk Point"、锐龙 AI 300 "Strix Point" "Kracken Point" 三者封装兼容（均支持 FP8 CPU 平台）。
锐龙 AI Max 300 "Strix Halo" 处理器 CPU 核心均为支持 AVX-512 的 ZEN 5 架构，采用与主流桌面级处理器存在部分差异的 CCD 芯片，以改进芯粒互联效率。
锐龙 AI Max 300 处理器统一内存带宽与其 GPU 竞争对手 RTX 4070 Laptop 的显存带宽一致（256GB/s）；而其 32MB Infinity Cache 最末级缓存位于芯片其它部分和内存接口间，定位类似 L4。
锐龙 AI Max 300 不在封装中集成内存，是为了向 OEM 厂商提供更大选择自由性。
AMD 对移动端处理器的品牌重塑主要面向一般消费者，可能会对 "Fire Range" 锐龙 9000HX 系列处理器调整命名。
AMD 图形部门目前优先考虑桌面端的 "RDNA 4" 独立显卡，"RDNA 4" 等未来技术将进入包括 APU 在内的移动端领域。
配备 NPU 的处理器未来将扩展至更低价位，以应对广泛需求；但这需要平衡 CPU、GPU、NPU 三者的面积占用。
