中国半导体企业在DDR4/DDR5内存和NAND闪存之后，正全力攻克HBM高带宽内存技术。通富微电子已开始试产HBM2，并提供给特定客户，尽管其主业是集成电路封测。华为是其客户之一。此外，长鑫存储和武汉新芯也在积极推进HBM2内存的研发和生产。尽管国际上三星、SK海力士、美光已发展到HBM3E甚至HBM4，但中国企业正逐步赶上。这标志着中国在高端存储芯片领域取得了重要突破，未来可期。

🚀 中国存储企业正积极推进HBM高带宽内存技术，继DDR4/DDR5和NAND闪存之后，HBM成为新的攻坚目标。

🏭 通富微电子作为全球第三大封测厂商，已开始试产HBM2内存，并向特定客户供货，其主要客户包括AMD和联发科。

🇨🇳 长鑫存储和武汉新芯也在积极研发和生产HBM2内存，这两家公司是中国HBM内存领域的重要参与者。

🌍 尽管三星、SK海力士、美光等国际巨头已发展到HBM3E甚至HBM4，但中国企业正逐步追赶，差距正在缩小。

快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。

据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。

通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。

2015年，AMD还在困境中挣扎的时候，作价3.71亿美元，将其位于中国苏州、马来西亚槟城的组装测试工厂，卖给了南通富士通微电子，而后者通过重组成为通富微电子的一部分。

日经称，华为通富微电子HBM2的客户之一。

至于前两家生产HBM2内存的中国厂商，一个是大家非常熟悉的长鑫存储(CXMT)，最近刚刚推出DDR5内存，另一个就是武汉新芯(XMC)。

在国际上，三星、SK海力士、美光三大长已经发展到HBM3E，即将推出第四代HBM4，但是和任何技术领域一样，既然我们已经有了，赶超世界先进水平，也只是个时间问题。