赛微电子在调研中指出，随着万物互联和智能传感时代到来，物理与数字世界连接的需求日益增长，对真实世界的感知至关重要。MEMS芯片凭借其小型化、低成本、低功耗、高集成度等优势，在感知和执行器件领域应用前景广阔，正逐步替代传统传感器件。尽管目前MEMS芯片产业规模仍小于IC芯片产业，但其发展潜力巨大。赛微电子的MEMS业务涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，近年来持续增长，客户和晶圆品类不断增加，境内外产线均呈现积极发展态势。公司作为MEMS晶圆制造厂商，致力于为各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。

🌐 随着万物互联和智能传感时代的发展，物理世界和数字世界之间的连接需求日益增加，这为MEMS芯片的应用提供了广阔的市场空间。

🔬 MEMS芯片以其小型化、低成本、低功耗和高集成度的特点，正在逐步渗透和替代传统的传感器件，成为感知和执行环节的关键组成部分。

📈 赛微电子的MEMS业务涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，这些领域的需求增长推动了公司MEMS业务的持续发展。

🏭 赛微电子作为MEMS晶圆制造厂商，专注于为下游客户提供优质的工艺开发和晶圆制造服务，其境内外产线均呈现积极发展态势。

e公司讯，赛微电子在机构调研时表示，随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。
公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。近年来，公司MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类持续增加，境内外产线均呈现出积极向上的发展态势。公司于近期公布的2024年度业绩预告数据也反映了这一点。公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。