IT之家 01月24日
网友反馈华硕部分主板显卡易拆结构损伤金手指,品牌中国区总经理称“会联系解决”
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近期多位网友反馈,华硕部分主板的显卡易拆结构可能损伤显卡金手指短端,尤其在靠近I/O面板一侧的边角处。案例涉及英伟达、AMD和英特尔三家显卡,问题多发于华硕ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板,也有在ROG CROSSHAIR X870E HERO上出现。受损位置集中在金手指短端末尾,出现磨损甚至缺块。华硕电脑中国区总经理已在B站回应会联系解决此问题。这引发了用户对华硕主板快拆设计可靠性的担忧。

⚠️ 华硕部分主板的显卡易拆结构被指会损伤显卡金手指,尤其是在靠近I/O面板一侧的短端边角。

🔍 多个平台网友反馈,包括B站、Chipehell和NGA等,案例涉及不同品牌的显卡,如英伟达、AMD和英特尔,均出现金手指短端末尾磨损甚至缺块的情况。

⚙️ 该问题多发于华硕ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板,也有在ROG CROSSHAIR X870E HERO上发生的案例,表明华硕800系中高端主板可能采用了相同的新款显卡快拆物理结构。

📢 华硕电脑中国区总经理已在B站回应会联系解决此问题,表明华硕已注意到此问题并着手处理。

IT之家 1 月 24 日消息,IT之家注意到,多个平台的多位网友陆续反馈,华硕部分主板的显卡易拆结构会损伤显卡“金手指”短端(近 I/O 面板)部分靠近长端一侧的边角

部分案例如下:

可以看到英伟达、AMD、英特尔三家显卡的金手指短端末尾均出现了磨损乃至缺块的问题。该问题多发于华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板,也有在 ROG CROSSHAIR X870E HERO 上发生的案例。

多位网友称华硕的英特尔、AMD 800 系中高端主板都采用了相同的新款显卡快拆物理结构。

华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟的B站账户“普普通通 Tony 大叔”今日凌晨对其动态下方网友的一条该问题相关评论表示“我们会联系解决哈”:

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