NVIDIA在一则视频中回顾介绍了FE公版卡的散热设计发展史，其中第一次公开确认了此前坊间一直传闻的RTX 4090原型卡。就是那个有着四插槽庞大体积、三风扇散热、PCB旋转了90度的特殊方案，一度以为是更高端的RTX 4090 Ti或者RTX Titan。
NVIDIA公版卡散热一直强调控制体积，控制风流，但不太在意噪音，所以往往比较暴力，比如早起都是单个涡轮风扇。
RTX 20系列首次改用开放式的两个轴流风扇，官方称双轴方案(Dual Axial)，俗称“煤气灶”，到现在一直都是两个风扇。
RTX 30/40系列升级了通风方式，叫做双轴流通式，两个风扇朝不同方向吹风，一个向背后吹，一个向IO挡板方向吹。
RTX 50系列又改为所谓的双流式吹风，两个风扇都超背后吹，体积也得以缩减。
RTX 4090或者叫RTX Titan则是个异类，最大不同就是PCB旋转了90度，和主板平行(从立式机箱之外看就是垂直的)，因此整块卡的厚度，主要就取决于PCB的宽度。
从官方拆解示意图来看，很显然PCB已经做得尽量窄了，但也因此变得很长，而且依然需要占用四个插槽的空间。
散热设计也不得不做得非常复杂，同样又窄又长，从底部均热板向上(从机箱之外看是朝外)伸出20多个热管。
风扇增加到三个，分别位于散热器的顶部、底部和中间。
有趣的是，辅助供电接口也很特殊，从PCB尾部伸出一个宽宽的延长线，末端是两个16针接口，没错两个！
这种方案或许散热效率非常高，但是NVIDIA最终没有采纳它，因为缺点更多：体积过于庞大、风道完全不同、内部过于复杂、成本和良品率难以控制。
不过，其中的很多思路，如今确实用在了RTX 50系列的散热设计上。
最后看一组以往曝光的实物图：
中间那个
