这家领先的晶圆代工巨头表示，与去年同期相较，公司2024年第四季营收增加了38.8%到新台币8684.6亿元，税后纯益与每股盈余皆增加了57.0%到新台币3746.8亿元。与前一季相较，2024年第四季营收增加了14.3%，税后纯益则增加了15.2%。
台积电进一步指出，公司2025年AI相关需求持续强劲增加，2025年AI加速器营收可望翻倍；2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。展望2025年，公司将带来2nm，2026年带来A16工艺。
此外，为迎合5G、AI人工智能及高效能运算对先进制程和先进封装强劲需求，公司决定今年大举提高全年资本支出，由去年近300亿美元，直冲至380亿美元到420亿元，以中位数计算，今年资本支出至少达400亿美元，将是各大半导体厂中，投资手笔最高。
从市场研究机构Counterpoint Research公布的数据可以看到，2024年第3季全球晶圆代工市场收入份额排名，台积电以64%的市场份额稳居全球首位，较第2季增长2个百分点。由此可见，这家全球领先晶圆代工巨头一骑绝尘。
但从市场现状看来，除了台积电一家吃饱以外，其他晶圆代工厂都不太好。
三星投资削减50%以上
首先看排名第二的三星电子。据Counterpoint Research的数据，三星晶圆代工部门排名全球第2，市场份额达12%，这主要得益于4nm和5nm制程的稳定增长。不过韩媒在日前报道中指出，受困于客户订单疲软、良率低和先进工艺延迟等问题，三星将2025年的晶圆代工投资削减50%以上。
报道指出，尽管多年前就宣布开始3纳米工艺量产，但三星电子在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，业内率先应用3nm环栅工艺量产。然而，第一代3nm节点在产量和效率方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等利基市场中得到采用。此外，三星系统LSI部门开发、采用三星代工厂3纳米工艺生产的Exynos 2500，据报道其良率也令人失望。
行业专家认为，三星代工3纳米工艺的主要问题是良率和功效不佳。特别是，三星电子非常注重控制功耗和热量，但根据分析，其性能仍比台积电低10%～20%。随着人工智能服务在移动和服务器市场的扩展，芯片功率效率已成为关键因素。
行业人士分析说：“大客户选择台积电的主要原因是两家公司在尖端工艺上提供的芯片功率效率存在差异。”尽管台积电3nm芯片的生产成本比5nm提高了25%以上，但选择台积电还是因为显着的性能差异。
该行业人士还强调了热管理方面的挑战。他们解释道：“过去20年来，半导体的散热问题一直是领先芯片制造商面临的长期挑战，但随着AI半导体时代的到来，它已成为一个关键问题。”“在移动芯片中，热量问题可能会损害智能手机的整个结构，而对于服务器芯片来说，一个服务器机架产生的热量可能会像野火一样蔓延，可能导致整个服务器过载。”
但是，三星在过去很长一段时间里一直苦苦挣扎于这些问题。特别是在进入到2nm时代，公司引入背面供电技术后，三星重燃希望。
三星电子公司新任芯片代工业务负责人韩进万在12月初表示，他将全力以赴改进公司先进的2纳米芯片处理技术，并争取更多客户，与代工竞争对手台积电抗衡。韩进万在就任三星代工业务负责人时向员工发表讲话，表示将推行“双轨战略”，缩小三星与台积电的技术差距。他承认：“尽管我们是第一个过渡到全栅工艺的公司，但在商业化方面仍然存在重大缺陷。”
与此同时，三星在成熟工艺方面也面临着来自中国企业的成熟制程竞争。于是，为了提高代工业务的盈利能力，三星计划扩大10纳米及以上成熟工艺的客户群。额外提一下，三星该业务的季度亏损已超过1万亿韩元。
基于上述种种考虑，出现了前文所谈到的三星削减资本支出计划。
韩媒指出，三星晶圆厂将2025年的设施投资预算设定为5万亿韩元左右，较2024年的10万亿韩元投资范围大幅下降。报道进一步指出，这一决定是在2021年至2023年一段时期的积极投资之后做出的，在此期间，三星代工厂花费了约20万亿韩元来扩大产能并推进技术。
然而，在去年10月发布的2024年第三季度财报中，三星电子就已经预测对设施投资采取保守态度，表示“预计2024年设施投资执行规模将减少”，“2025年我们将最大限度地增加设施投资”。现有生产基础设施的运营。”
今年的代工投资将集中在华城S3工厂和平泽2工厂。在S3工厂，部分3nm生产线将转换为2nm。此次改造涉及在现有生产线上增加一些设备，不属于大规模的新增投资。同时，P2工厂计划于今年内安装一条1.4纳米测试线，每月产能为2，000至3，000片晶圆。此外，还将进行小规模投资，补充美国泰勒工厂的各种设备和基础设施。
一位高管解释说：“三星代工厂似乎优先考虑的是增强其2纳米技术竞争力，而不是大幅减少投资。”这种对推进2nm技术的战略重点被视为提高三星在市场中的地位并解决其当前面临的技术挑战的关键举措。
联电大砍37.93％资本支出
作为行业领先的另一家晶圆代工厂，联电在2024年全年每股盈余为3.79元，相比2023年的4.93元减少，创近4年新低。展望未来，2025年资本支出预算规划18亿美元，低于去年的29亿美元，年减37.93％，联电预期本季毛利率将降至逾25％水准，同步下探4年新低。
联电共同总经理王石表示，今年资本支出比去年低，主因新加坡P3厂大部分支出已于去年交付，联电今年并无显着扩张计划，预期P3厂如期于2026年投产。
具体而言，台媒报道指出，联电2024年自结合併营收2323.03亿元、年增4.39％，创历史次高，营业利益516.13亿元、年减10.84％，为历史第四高。惟受业外收益骤减达64.62％拖累，归属母公司税后净利472.11亿元、年减达22.59％，每股盈余3.8元，双创近4年低。
联电2024年第四季晶圆出货量约90.9万片12吋约当晶圆，季增1.5％、年增17.29％，总产能约128万片，季增0.47％、年增6.31％，稼动率自71％略降至70％，美元平均售价持平。受例行岁休影响，2025年首季产能估降至126.4万片，季减1.25％、年增4.29％。
但是，联电在短期内预计将面临更多挑战，公司预测2025年第一季度毛利率将从近几个季度报告的33.11%下降至约25%。这是由于折旧成本上升、一次性价格调整以及近期地震的轻微影响等因素综合导致的。
展望今年剩余时间，临电管理层的目标是实现个位数的同比收入增长，相比行业预期约10%的增长率和成熟节点代工业务预期的低个位数增长率而言较为温和。
花旗则对联电进行了降级，这反映了对半导体公司前景的担忧，原因包括“持续具有挑战性的环境”、折旧成本增加以及落后边缘代工需求复苏缓慢。分析师建议投资者可能更倾向于等待落后边缘代工板块需求复苏的明确信号。
凯基投顾也认为，联电面临多重挑战。辉达Hopper GPU因世代交替、需求减少，预期非台积电供应链因缺乏CoWoS-L技术，将受到影响。联电并未对其先进封装业务具体评论，仅强调已准备好下一代产品。此外，凯基投顾指出，联电将面临的挑战包括：一、折旧费用上升，2025年将年增25％～29％，并将于2027年达到顶点。二、成熟制程因供过于求导致单位售价下降，且随大陆产能扩张，压力恐进一步扩大。三、产能利用率提升有限，预期2025年将维持在70％。四、2025年第一季地震导致毛利率下滑低个位数百分比。
联电共同总经理王石表示，展望2025年，半导体市场有望迎来成长年，主要受AI服务器需求强劲，及智能手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加驱动。对此，联电持续投资技术创新，开发领先业界的特殊制程解决方案，以迎接下一波系统升级需求浪潮。
王石指出，联电的22纳米特殊制程平台，在降低功耗及提升性能方面较28纳米具备显着优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC，客户对于升级至22纳米特殊制程平台展现强烈意愿，目前22纳米产品的投片正在加速进行，预期自今年起将带来更高的营收贡献。
在建构技术基础方面，联电积极拓展先进封装解决方案，使未来AI应用潜力能充分发挥。此外，公司关键扩产项目正按计划进行，位于新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性；与英特尔共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级的需求。
如上所述，包括CoWoS在内的先进封装会是联电的新杀手锏。
综合媒体报导，近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算先进封装大单。但联电对此回应道，不对单一客户回应。
写在最后
其实除了上述几家明确削减资本支出以外，英特尔、力积电和世界先进等也都因应各自状况。有增有减。据相关消息显示，国内的晶圆代工企业在投资方面也相对谨慎，或者根据国际环境变化做出调整。
与此同时，TrendForce在最新研究报告指出，NAND Flash产业今年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力，除了美光率先宣布减产，铠侠／SanDisk、三星和SK海力士／Solidigm也启动计划，长期可能加速供应商整并步伐。这也是影响行业的一个不确定因素。
总而言之，这些晶圆代工厂的决定，会对未来的行业发展带来影响，首当其冲的就是半导体设备行业。尤其是在中国大陆市场，因为一系列的原因影响，更是呈现别样情。
