快科技资讯 01月22日
1299元 追风者发布Evolv X2系列机箱:三面钢化玻璃
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追风者Evolv X2系列机箱以其卓越的垂直气流设计和模块化结构脱颖而出。机箱底部进气,精准输送至CPU和GPU,顶部高效排热,确保系统稳定。内部结构全模块化,隐藏理线空间,外观一体优雅。采用三面钢化玻璃面板,铝制材料和拉丝工艺,高端大气。预装D-RGB灯条,支持NEXLINQ生态。兼容多种主板规格,提供灵活存储组合,配备8个PCI扩展槽。散热方面,最多可安装六个120mm风扇,支持水冷,可选配显卡垂直安装支架。前置I/O配置丰富,满足用户日常需求。

💨 垂直风道设计:底部进气,精准输送冷空气至CPU和GPU,顶部高效排出热量,确保系统稳定运行。

🛠️ 模块化结构:内部全模块化拆装,隐藏理线空间,与硬件组件完美融合,展现一体化优雅外观。

💎 高端材质:采用三面钢化玻璃面板,结合铝制材料和精致拉丝工艺,营造高端大气的视觉效果,预装D-RGB灯条,支持NEXLINQ生态系统。

💽 灵活的存储组合:最多可支持5个SSD+1个HDD或3个SSD+2个HDD,满足用户海量数据存储需求,并配备8个PCI扩展槽。

❄️ 强大散热系统:最多可安装六个120mm风扇,支持顶部360水冷和后置120水冷,可选配显卡垂直安装支架,进一步提升散热和视觉效果。

快科技1月22日消息,追风者推出了Evolv X2系列机箱,首发1299元。

这款机箱采用了卓越的垂直气流设计,通过底部进气,将空气精准输送至CPU和GPU,再由顶部格栅高效排出热量,确保系统稳定运行。

Evolv X2的内部结构设计同样出色,实现了全模块化拆装和隐藏理线空间,与硬件组件完美融合,展现出一体化的优雅外观。所有散热组件均与顶部和底座保持齐平,既美观又实用。

在材质上,机箱采用了高品质的三面钢化玻璃面板,结合铝制材料和精致的拉丝工艺,营造出高端大气的视觉效果。

同时,机箱还预装了3条D-RGB LED灯条,从顶部延伸至底部,璀璨夺目,并支持NEXLINQ生态系统,实现智能互联。

Evolv X2系列机箱的整体尺寸为454 x 452 x 360 mm,重量为14.2kg,可支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX规格(宽度上限280mm)的主板,同时还兼容ATX背插主板。

在存储方面,机箱提供了灵活的存储组合,最多可支持5个SSD+1个HDD或者3个SSD+2个HDD,满足用户海量数据存储的需求。同时,机箱还配备了8个PCI扩展槽,为用户提供充足的扩展空间。

散热性能方面,机箱最多可安装六个120mm风扇,包括顶部三个(支持最大360水冷)、后置一个(支持最大120水冷)和底部三个,确保系统在高负荷运行下依然保持冷静。

此外,机箱还可选配转向显卡支架,实现显卡的垂直安装,进一步提升散热效果和视觉效果。电源限长250mm,兼容各种高性能电源。

前置I/O配置丰富,包括两个USB 3.0接口、一个高速USB 3.2 Gen2x2接口、音频和麦克风插孔,以及便捷的开机键和重启按钮,方便用户连接各种外设和进行日常操作。

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