追风者 Phankes 推出了 Evolv X2 中塔机箱，采用大胆的三面透视钢化玻璃设计，内部搭配大面积拉丝铝制饰板。机箱整体规整，体积约 61L，支持最大宽度 280mm 的 E-ATX 主板和 8 条 PCIe 扩展槽。其嵌入式背部设计和下沉式风扇位，使显卡更接近纵向中部，视觉效果简洁。上下铝制饰板和顶部 ARGB 灯条增添了设计感。前置 I/O 面板提供 USB-A、USB-C 和二合一音频插孔，开机键和重启键则位于顶部右侧前方。

🪞三面透视设计: 追风者 Evolv X2 机箱采用左、前、右三面钢化玻璃，展示内部硬件，搭配大面积拉丝铝制饰板，提升整体质感。

📐兼容性强: 机箱支持最大宽度 280mm 的 E-ATX 主板，拥有 8 条 PCIe 扩展槽，满足高端硬件的安装需求，同时其61L的体积也保证了内部空间。

💡细节设计: 嵌入式背部设计和下沉式风扇位使显卡更接近纵向中部，视觉效果更为简洁。上下铝制饰板和顶部 ARGB 灯条，提升了机箱的整体美观性。

🔌便捷I/O: 前置 I/O 面板提供 2 个 USB-A 5Gbps、1 个 USB-C 20Gbps 和 1 个二合一音频插孔，方便用户连接各种外设。开机键和重启键则位于顶部右侧前方，操作便捷。

IT之家 1 月 22 日消息，追风者 Phankes 昨日正式推出了 Evolv X2“视界之窗”中塔机箱，该机箱采用大胆的左 + 前 + 右三面透视钢化玻璃设计，内部则为大面积拉丝铝制饰板。

IT之家注：市售版本相较 COMPUTEX 2024 台北电脑展上的原型版本取消了右侧大规模理线槽，但提供了遮线板。

Evolv X2 机箱外形整体规整，三维 454×228×588 mm，体积约 61L，最大支持到宽 280mm 的 E-ATX 主板，拥有 8 条 PCIe 扩展槽。其具体兼容情况参见下表：

该机箱采用嵌入式背部设计和下沉式上下风扇位，整体视觉效果更为简洁的同时显卡更接近纵向中部；此外其上下铝制饰板和顶部右侧点缀以 ARGB 灯条。

该机箱的前置 I/O 面板位于右侧前方下部，提供了 2 个 USB-A 5Gbps、1 个 USB-C 20Gbps、1 个二合一音频插孔；其开机键和重启键则位于顶部右侧前方。

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