Cnbeta 01月21日
三星HBM3内存首个商用产品在AMD MI300X中被发现
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TechInsights揭示三星HBM3内存首个商用实例在AMD的MI300X中。该内存面世具重要意义,MI300X相关性能出色。三星HBM3E未达NVIDIA标准,或转向供货博通,因其符合博通要求。

💥TechInsights揭示三星HBM3内存商用实例在AMD的MI300X中

🎯MI300X拥有多个核心,显存容量等性能出色

🤔三星HBM3E未达NVIDIA标准,可能供货博通

📈博通寻找按成本合理价格供货的公司,三星符合条件

研究机构 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。TechInsights称,三星于2023年8月宣布HBM3内存面世,其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。

据了解,MI300X拥有最多8个XCD核心,304组CU单元,8组HBM3核心,显存容量提升到了192GB,,同时HBM内存带宽高达5.2TB/s,Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。

不过三星的HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证,但至今仍未达到NVIDIA的标准,市场认为三星有可能转向供货博通。

博通是IC设计公司,也是全球最大客制化半导体(ASIC)设计公司,近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发,以减少对NVIDIA的依赖。

三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量,分给外界的HBM产能有限,而这正是三星的机会。

而且博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同,博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司,三星正好符合条件。

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