TechInsights研究显示，三星HBM3内存首次在AMD的MI300X AI加速器中实现商用，标志着内存和AI芯片领域的重要进展。MI300X拥有8个XCD核心、304组CU单元和8组HBM3核心，显存高达192GB，带宽达5.2TB/s。尽管三星HBM3E未能达到NVIDIA标准，但可能转向博通供货，后者是大型科技公司AI芯片开发的主要委托方。SK海力士为满足NVIDIA需求，对外HBM产能有限，三星或借此机会，以成本和合理价格优势，赢得博通订单。

🚀三星HBM3内存首次商用，集成于AMD MI300X AI加速器，成为行业重要里程碑。

💻MI300X拥有强大的配置，包括8个XCD核心、304组CU单元、192GB显存和高达5.2TB/s的HBM内存带宽，性能显著。

🤝三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，或将转而供货博通，后者是多家大型科技公司AI芯片的合作方。

💰SK海力士因优先满足NVIDIA需求，对外HBM产能有限，为三星提供了市场机会，三星或以成本和供货优势赢得博通订单。

快科技1月21日消息，研究机构TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。

TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。

据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。

不过三星的HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准，市场认为三星有可能转向供货博通。

博通是IC设计公司，也是全球最大客制化半导体（ASIC）设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对NVIDIA的依赖。

三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。

而且博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同，博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。