“还需要几年时间”
今日的市场，在黄仁勋周末送的“祝福”下，铜缆液冷做了反弹先锋。
1月20日，铜缆高速连接概念领涨两市，神宇股份、兆龙互连、瑞可达涨超12%，沃尔核材、华脉科技涨停，中富电路、奕东电子等涨幅居前。
消息面上，英伟达CEO黄仁勋近日表示，应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。
光进铜退“还需要几年时间”
1月18日，英伟达CEO黄仁勋邀请众多英伟达的AI芯片供应链公司董事长及CEO共进丰盛晚餐。据报道，至少有35位高管参加当地所谓的黄仁勋的“万亿美元宴会”。出席的行业大咖包括广达、华硕、宏碁、英业达、技嘉、华擎和微星的负责人。
随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年”；另一个发言是“晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过，表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO（GPU-GPU/CPU之间互联）。
铜连接（Overpass/DAC/AEC）和光连接（光模块—CPO/OIO）都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式，这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。
目前铜连接场景更多在“柜内连接”以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”；光连接（目前是以可插拔光模块为绝对主力）是更高层交换机的连接；两钟连接方式都在不断迭代，各自在各自适合的场景下共同实现集训的高效运转。
近年来，高速连接铜缆的应用在全球范围内迅速发展，相关数据显示2024年，中国铜高速连接器产业规模已达12亿美元。此外，2022年国内高速线缆市场规模已突破百亿元，并预计在未来五年内将增加一倍以上，即从2023年的12亿美元增长到2028年的28亿美元。
机构预测，从2023年到2027年，全球高速铜缆市场将以年复合增长率25%的速度持续扩张，到2027年底，出货量预计将达到2000万条。
市场竞争格局上，以安费诺、莫仕、泰科等公司为首的海外厂商凭借技术优势和专业壁垒，在连接器和线缆市场占据较大份额。
据中国国际工程咨询数据，2020年56Gbps连接器市场中，安费诺、莫仕、泰科三家公司占有90%的市场份额；据QYResearch数据，2022年全球高速直连铜缆市场前十强（海外厂商包揽前九）占据69%的份额。
与此同时，国内厂商通过两种方式进入市场：一方面，部分公司如沃尔核材、鼎通科技通过供应线材、组件及代工等方式，为安费诺等头部公司提供产品配套；另一方面，部分公司如华丰科技、中航光电等打破海外垄断，实现高速背板连接器的国产替代，有望受益于国内算力建设。
此番黄仁勋的周末表态，无疑为铜缆高速连接背书；今后几年，英伟达的AI服务器将普遍采用铜缆高速连接技术，铜缆市场进一步打开。二级市场上，据统计，24年以来，铜缆高速连接板块中股价翻倍的个股不再少数。
截至发稿，个股24年以来，神宇股份累计涨超267%，沃尔核材涨超266%，太辰光涨超177%，兆龙互联涨超107%，精达股份涨超80%，鑫科材料涨超64%。
而对于板块后市，有分析指出，光进铜退还是铜进光证伪，这些都是未来几年才能解决的，不是靠一个消息能解决的，是长期共存的体系，无论市场押注哪个，都是趋势，尤其是已经进入英伟达链的公司，业绩释放只是时间问题，需要耐心。
