索尼PS6的SoC设计已完成，首批生产今年晚些时候投产，预计2017年左右发售。PS6的GPU将基于UDNA，主机将采用3D堆叠技术，还将扩展PSSR技术，机器学习是其开发重要方面。

🎮PS6的SoC设计完成，今年晚些投产

💻PS6的GPU基于UDNA技术的下一代变体

🚀PS6主机将采用3D堆叠技术提升性能

📈PS6将扩展PSSR技术并影响FSR 4开发

🤖PS6开发重视机器学习，有望超越下一代主机

随着任天堂Switch 2的正式公布，御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻，索尼PS6的SoC设计已经完成。

报道称，该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售，也就是2017年左右。

此外，更早的报道称，PS6的GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称，UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。

近日，国内舅舅爆料，PS6主机将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩，成为游戏玩家最强CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，通过将L3缓存堆叠在一起，这些内核可大幅提升CPU带宽，有望大幅提升性能和能效。

PS6还将进一步扩展PSSR技术，据透露该技术将影响FSR 4的开发。机器学习将是PS6开发的一个重要方面，预计它将超越所有下一代主机。