荷兰半导体公司恩智浦近日获得欧洲投资银行10亿欧元贷款，这笔资金将用于支持其在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚五国的研发与创新工作。该贷款为6年期，利率为4.75%。恩智浦表示，此举旨在加强欧洲的半导体生态系统，并确保欧洲在全球半导体市场的技术领先地位。此次合作表明了恩智浦对欧洲半导体行业可持续发展的承诺，并与欧洲共同利益重要项目以及其他欧盟倡议相辅相成，也与其在德国建设的晶圆厂投资相一致。

🇪🇺 恩智浦获欧洲投资银行10亿欧元贷款，为期6年，利率4.75%，用于支持其在欧洲五国的研发与创新。

🔬 这笔资金将加强恩智浦在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚的研发工作，旨在提升欧洲半导体生态系统。

🌍 恩智浦强调此举与欧洲共同利益重要项目及其他欧盟倡议相符，致力于确保欧洲在全球半导体市场的技术领先地位和可持续发展。

🏭 该贷款也与恩智浦在德国建设的ESMC合资晶圆厂投资相一致，该晶圆厂将满足欧洲的汽车和工业芯片需求。

IT之家 1 月 17 日消息，荷兰半导体企业恩智浦当地时间本月 15 日宣布，该公司已从欧洲投资银行处获得一笔价值达 10 亿欧元（当前约 75.55 亿元人民币）的贷款。该贷款若以美元计价，则为一笔 6 年期 4.75% 利率的融资。

IT之家注：

欧洲投资银行成立于 1958 年，由欧盟成员国共同所有。其既是欧盟的银行，也是全球最大的多边借贷机构之一。

恩智浦表示这笔资金将支持其今明两年在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚五国的研发与创新工作。

恩智浦执行副总裁兼首席战略官 Maarten Dirkzwager 表示：

恩智浦致力于加强欧洲的半导体生态系统，欧洲投资银行提供的这笔重要贷款旨在加强恩智浦在欧盟多个基地的研发工作。恩智浦与欧洲投资银行的合作彰显了我们致力于确保欧洲在全球半导体市场的技术领先地位和可持续发展的承诺。

这笔贷款是对支持我们行业的各种现有工具的补充，如欧洲共同利益重要项目（IPCEI）以及欧盟委员会和成员国目前正在制定的其他倡议。这也与我们对目前正在德国建设的 ESMC 合资工晶圆厂的投资相一致，该晶圆厂将满足欧洲的汽车和工业芯片需求。