日本三井住友银行创新推出面向半导体企业的制造设备抵押贷款，旨在解决该行业融资难题。由于半导体行业存在周期性波动，传统银行不愿提供大额贷款，限制了企业扩张。新模式下，三井住友银行联合融资租赁公司和投资公司，对半导体设备进行估值并作为抵押，从而降低贷款风险，以更低利率提供更大规模贷款。铠侠已率先获益，获得1200亿日元贷款，未来该模式有望推广至其他芯片制造商，助力日本半导体产业发展。

🏦三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，旨在解决行业融资难题，促进企业发展。

⚙️该模式由三井住友银行、融资租赁公司和投资公司三方合作，由专业机构评估设备价值，降低银行贷款风险。

💰铠侠已率先获得1200亿日元贷款，此举标志着新型融资模式的首度实践，未来有望推广至其他芯片制造商。

📈 此举有望缓解日本半导体产业长期面临的融资困境，并为企业扩张提供有力支持。

IT之家 1 月 17 日消息，据 Nikkei Asia 今日报道，日本银行业巨头三井住友银行面向半导体企业推出了制造设备抵押贷款，而铠侠已在去年率先获益。

半导体行业存在明显的荣枯循环，这影响了芯片制造商的稳定偿债能力，导致日本银行不愿为半导体厂商提供大额贷款，而充足的外部资金又是芯片企业积极扩张满足未来市场需求的重要一环。贷款不足最终抑制了日本半导体产业的发展潜力。

在这一新型贷款模式中，三井住友银行与三井住友融资租赁、美国投资公司 Gordon Brothers 三方合作，由 Gordon Brothers 承担半导体设备的估值工作，三井住友融资租赁的子公司负责监控。

在有了抵押物后，三井住友银行能更放心地以更低利率向半导体企业发放更大规模贷款。

据悉，铠侠去年 9 月获得的 1200 亿日元（IT之家备注：当前约 56.6 亿元人民币）设备资本投资贷款是这一新型融资方式的首度实践；三井住友银行正考虑向西部数据、Rapidus 等芯片制造商提供此类方案。