三星正研发新款坚固型智能手机Galaxy XCover 7 Pro，预计将支持可拆卸电池，并搭载高通骁龙7s Gen 3芯片。该机型代号在代码中被发现，包括“xcover7prosq”等多个版本。骁龙7s Gen 3芯片采用4nm工艺，拥有强大的CPU和GPU性能，支持高达16GB LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，并具备生成式AI等特性。XCover 7 Pro是XCover 7的继任者，后者配备天玑6100 Plus处理器，拥有6GB RAM、128GB存储空间和4050mAh电池，并具备IP68防护等级等特性。

📱三星正在研发Galaxy XCover 7 Pro坚固型智能手机，代码显示该机型存在多个版本，如“xcover7prosq”、“xcover7proue”等。

⚙️ XCover 7 Pro将搭载高通骁龙7s Gen 3芯片，该芯片采用4nm工艺，CPU部分由多个核心组成，GPU为Adreno 810，支持16GB LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，具备生成式AI功能。

🔋 XCover 7 Pro预计将支持可拆卸电池，这在当前智能手机中较为少见，可能更符合户外或工业使用场景。

🛡️XCover 7 Pro是Galaxy XCover 7的继任者，后者虽然采用天玑6100 Plus处理器，但已具备IP68防护等级和MIL-STD-810H认证，XCover 7 Pro预计将继承这些特性。

IT之家 1 月 17 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（1 月 16 日）发布博文，基于可靠消息来源的代码显示，三星正在研发新款坚固型智能手机 Galaxy XCover 7 Pro，预估支持可拆卸电池，并搭载高通骁龙 7s Gen 3 芯片。

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从可靠来源获取的代码表明，三星正在研发 Galaxy XCover 7 Pro。代码中包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字样，暗示了该机型的存在。

siop_xcover7pro_sm7635

此外，代码“siop_xcover7pro_sm7635”表明该设备将搭载骁龙 7s Gen 3（SM7635）芯片。

IT之家注：该芯片于 2024 年 8 月发布，采用 4nm 工艺，CPU 部分由 1 个 2.5GHz 的 A720 核心 + 3 个 2.4GHz 的 A720 核心 + 4 个 1.8GHz 小核心组成，GPU 为 Adreno 810，支持最高 16GB LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，支持 2 亿像素摄像头、4K HDR 视频拍摄以及生成式 AI 等特性。

三星于 2024 年 1 月推出了 Galaxy XCover 7，而 XCover 7 Pro 将成为该系列的继任者。尽管 2024 年曾有 XCover 8 Pro 的相关爆料，但目前尚不清楚其进展如何。

XCover 7 搭载了未公开型号的处理器（据信为中端芯片天玑 6100 Plus），配备 6GB RAM、128GB 存储空间和 4050mAh 电池。它还拥有 6.6 英寸 FHD+ TFT 显示屏、IP68 防护等级、MIL-STD-810H 认证、POGO pin 充电接口和可编程硬件按钮。