商务部回应芯片产业担忧，指出美国政府补贴导致美企不公平竞争，并对华低价出口成熟制程芯片，损害中国产业权益。中国企业有权申请贸易救济调查，调查机关将依法审查。SEMI数据显示，未来几年中国大陆将是全球晶圆厂设备开支最高市场，国内半导体设备公司快速发展，覆盖多领域，国产化率不断提升。民生证券看好先进制造、半导体设备等核心板块发展机遇。精测电子和北方华创等公司已在半导体检测和设备领域取得重要进展。

📢中国芯片产业对美国政府补贴及低价出口行为表达担忧，认为其损害了国内产业的合法权益，并有权提出贸易救济调查申请。

📈根据SEMI数据，中国大陆未来几年将成为全球晶圆厂设备开支最高的市场，为国内半导体设备公司提供了巨大的发展机遇。

🛠️国内半导体设备公司在刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域取得快速发展，工艺覆盖度和市场占有率不断提升，部分企业已实现关键核心产品国产化。

🚀民生证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇。

1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

精测电子已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，主要聚焦自动检测设备（ATE）领域，目前已实现关键核心产品国产化研发。

北方华创成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备。