快科技1月16日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。
其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。“我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”除了其他变化之外，规则还包括：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相关性能阈值；芯片由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装，制造商验证最终芯片的晶体管数量；或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量。创建一个流程，将新公司添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中。改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易。对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新动态随机存取存储器（DRAM）芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义。将16个实体添加到实体名单中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，这些公司正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。这些管制措施旨在减轻中国获取高端先进计算半导体的努力，这些半导体对于开发和生产用于军事应用的人工智能等技术必不可少。先进的人工智能能力——由建立在先进半导体上的超级计算推动——引起了美国的国家安全担忧。经批准的集成电路设计厂商如下：AMDAlphabet亚马逊Analog Devices（ADI）苹果BAE SystemsBlock波音公司；博通Cerebras Systems思科系统惠普企业霍尼韦尔国际英飞凌科技英特尔IBML3Harris TechnologiesMarvell Technology（美满电子）联发科技Meta美光科技微软三菱诺基亚英伟达恩智浦半导体高通雷神瑞昱半导体索尼集团特斯拉德州仪器西部数据附—获批准的OSAT公司如下：Amkor（安靠）Ardentec(欣铨)日月光斗山集团Fabrinet智森科技格罗方德HT Micron英特尔IBMKESM Industries BerhadLB Semicon微矽电子Nepes力成科技(PTI)；QP Technologies瑞峰半导体（Raytek ）三星电子SFA Semicon（盛帆半导体）Shinko Electric（新光电气）矽格微电子Steco（三星旗下封测企业）台积电联华电子
