《科创板日报》1月16日讯（记者 陈美） 大基金再度出手。
近日，江苏神州半导体科技有限公司（简称，神州半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称，大基金二期）为股东，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。
《科创板日报》记者注意到，开年后，大基金二期出手活跃，分别对外投资了南京中安半导体设备有限责任公司、加特兰微电子科技（上海）有限公司，以及最新的神州半导体，且均为新增对外投资。其中，南京中安半导体与神州半导体均为设备公司。
神州半导体何以吸引大基金二期下注？
对于神州半导体的出资，大基金二期认缴出资额为123.4568万元，持股比例达到5.2632%。
神州半导体何以吸引大基金二期的下注？《科创板日报》记者注意到，神州半导体业务覆盖多个方面，涵盖芯片、光伏、液晶面板、工业玻璃镀膜、LED新光源等产线。
华芯金通半导体资本创始合伙人吴全在接受《科创板日报》记者采访时表示，从业务来看，神州半导体越做越高端，即从LED到光伏，再到芯片产线上延伸。
“作为半导体制造过程中的一环，神州半导体提供的是‘膜技术’服务。”吴全告诉《科创板日报》记者，尤其在工业玻璃镀膜产线中，神州半导体可能运用其镀膜技术，为玻璃表面镀制各种功能膜，如透明导电膜、抗反射膜、滤光膜等。“目前，LED需求旺盛，京东方的OLED面板仍在景气周期；光伏可能产能过剩，但也是阶段性现象，从规模上看，光伏总量依然很大。”
此外，芯片的玻璃基板，无论在晶圆制造还是后端封装上都有需求。吴全谈到，英伟达 GB200 超级芯片（CPU+GPU）将采用玻璃基板，为此台积电收购了群创光电的5.5代LCD面板厂，以进一步推进其FOPLP（扇出型面板级封装）技术。“因此，膜领域同样涉及不同的产品等级和技术，存在中高低端的国产化机会。”
吴全认为，相比投资半导体设计公司，投资产线公司更在于具体的工艺、设备、流程。“要实现先进制程的芯片，首先需要产线在工艺上的精心打磨与优化。大基金二期此次出手，算是在半导体生态链中持续布局。”
消息显示，神州半导体已申请了 “远程等离子源腔体耐腐蚀膜层阳极氧化电路及方法” 的专利，解决了过往生产过程中膜层厚度不均影响电路性能和长期稳定性的问题。
此外，扬州市地方金融监管局2023年10月发布的《 关于公布扬州市上市后备企业名单的通知》显示 ，神州半导体扬州180家上市后备企业的其中之一。
2025年半导体产业如何投资？头部机构这样说
除了大基金对半导体生态链持续布局以外，《科创板日报》记者了解到，开年以来，半导体投资机构、投资人也对行业有新的看法和投资策略。
元禾璞华合伙人在接受《科创板日报》记者采访时表示，最近新募集的基金，将围绕半导体及泛半导体产业链，通过并购重组的方式进行产业整合，帮助上市公司提升竞争力。
其表示 ，“2024年半导体产业的发展，因AI+等因素驱动。这使得半导体产业和投资逻辑均发生变化，下一步会聚焦这些驱动因素做投资迭代。”
“高端芯片设计、先进封装、先进制程相关设备、材料、零部件的国产替代等，将是元禾璞华重点布局的领域。”元禾璞华合伙人称，尤其在高端芯片设计领域，与AI相关的服务器、端侧，以及ARM核、RISC-V等会重点出手。
在汽车电子、工业控制上，会重点把握国产替代方向；对存储芯片领域，Chiplet、HBM、存算一体、新型存储等进行研究和布局。此外，芯片互联、传输芯片、高端模拟芯片、射频芯片，以及高端传感器和EDA/IP等方面，也会重点关注 。
临芯投资董事长李亚军在谈及半导体领域投资逻辑时则表示，中国半导体产业在解决了0到1的问题后，还没解决1到10、10到N的问题。回望全球半导体产业的发展，不难发现，中国半导体产业仍处于追赶角色。
李亚军认为，在追赶过程中，要帮助上市公司成为“世界级企业”。“一些企业经过多年发展，已具备了一定技术积累和市场经验，这使得上市公司具备成为‘世界级企业’的种子。只要找到‘种子’，给予足够支持和资源，就有可能培育出中国的‘英特尔’和‘英伟达’。”
华芯金通半导体资本创始合伙人吴全则对《科创板日报》记者表示，在AI、大模型、GPU芯片的生态系统下，半导体企业的发展需要找准位置。
展望行业，2025年全球半导体产业将同比增长13.8%，预计有接近7000亿美元的市场规模。吴全认为，市场需求在于行业结构的变化，即AI、材料设备等。而半导体Soc芯片也依然值得投资，但需要有正确的发展模式和路线。“目前很多Soc芯片倾向于建立自己的中试产线，因为工艺不是画图、设计，需要切实的做出产品。”
截至目前，大基金二期仍在投资，近一年来出手了重庆芯联微电子、福建三安光电碳化硅晶圆厂、行芯科技、九同方微电子、全芯智造等公司。与此同时，大基金三期也于2024年底成立，该基金的出资额达到了1640亿元。
业内认为，三期基金将进一步加大集成电路产业的投资，半导体产业链中国产化率较低、仍处于“卡脖子”状态的环节，以及HBM、AI芯片、先进制造与先进封装等均可能是大基金三期出手的领域。
