三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。NVIDIA CEO黄仁勋曾表示，虽然知道韩国人对此不耐烦，但新设计需要时间，也已取得进展，有信心会突破。
然而，黄仁勋的说法被解读为三星HBM需要重新设计，考虑到设计、测试和量产耗费的时间，暂时很难通过NVIDIA认证。
韩国市场人士表示，若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作，可能会有不一样的结果。
博通是IC设计公司，也是全球最大客制化半导体（ASIC）设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对NVIDIA的依赖。
三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。
同时NVIDIA和博通在商业模式和系统单芯片（SoC）设计技术方面存在差异，市场认为三星和博通签订HBM合约的可能性很大。
博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同，博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。
