英伟达似乎加速了其人工智能路线图，计划提前近六个月发布Rubin架构。其主要合作伙伴SK hynix预计最早在6月前出货HBM4样品，并在2025年第三季度开始量产。SK hynix提前供货HBM4，是由于在市场竞争中领先，并响应英伟达的迫切需求。英伟达已完成HBM4流片，并将在2025年下半年开始试生产Rubin架构。英伟达将成为SK Hynix的HBM4独家客户，这将使其能更早获得最先进的HBM技术，从而提前发布Rubin AI阵容。HBM4技术将内存和逻辑半导体集成，提高性能效率，并支持更高速度，对人工智能市场增长至关重要。Rubin架构将采用台积电3纳米工艺和CoWoS-L封装，并侧重于卓越的能效比。

🚀英伟达加速AI路线图：Rubin架构发布时间提前近六个月，显示其在AI领域的紧迫感和领先地位。

🤝SK hynix提前供货HBM4：作为英伟达的独家HBM4客户，SK hynix计划提前出货样品并量产，以满足英伟达的迫切需求，这预示着双方合作的深入。

💡HBM4技术革新：HBM4将内存和逻辑半导体集成，提高性能效率和速度，成为人工智能市场增长的关键催化剂，对下一代计算卡架构至关重要。

⚡️Rubin架构侧重能效：Rubin架构采用台积电3纳米工艺和CoWoS-L封装，并在性能方面更注重能效比，以应对人工智能计算不断增长的功耗需求。

NVIDIA似乎对其人工智能路线图的"一年"节奏并不满意，该公司现在决心提前近六个月发布 Rubin 架构。 根据ZDNet Korea的报道，英伟达的主要合作伙伴SK hynix现在计划最早在6月份之前出货HBM4样品，预计在2025年第三季度开始量产，这与SK hynix最初的计划几乎相差四分之一。

这是因为SK hynix在市场竞争中处于领先地位，而且英伟达向这家韩国巨头提出了具体要求。英伟达下一代Rubin架构预计将于2025年下半年开始"试生产"，SK hynix目前正集中精力提前供应HBM4。

该报告称，英伟达已经在2024年第四季度完成了HBM4流片，这意味着SK hynix已经完成了与主流合作伙伴的验证阶段。 与此同时，据说英伟达将成为 SK Hynix 的 HBM4"独家"客户，这意味着 NVIDIA 将比市场更早获得最先进的 HBM，这实际上意味着以 HBM4 为重点的 Rubin AI 阵容将提前发布，很可能在今年下半年发布。

HBM4 可以说对接下来的计算卡架构至关重要，并可能成为人工智能市场增长的催化剂，该标准将将内存和逻辑半导体集成到单个封装中。 这意味着不再需要封装技术，而且由于单个裸片在实施过程中将更加紧密，因此性能效率将大大提高。 据说，HBM4 有 24 Gb 和 32 Gb 两层，速度高达 6.4 Gbps，比上一代同类产品优越得多。

英伟达的 Rubin 架构将采用台积电的 3 纳米工艺和 CoWoS-L 封装。 在性能方面，由于人工智能计算需求的不断增长带来了功耗数据的大幅上升，从长远来看这是不可持续的，因此这次的重点将放在卓越的 perf/W 数据上。