三星电子在HBM3E内存产品上遭遇挑战，未能按计划通过NVIDIA的认证。尽管NVIDIA表示理解并有信心突破，但市场解读为三星需重新设计，认证时间或将延后。与此同时，三星可能寻求与博通合作，后者是全球最大的客制化半导体设计公司，正为多家科技巨头开发AI芯片。由于SK海力士优先供应NVIDIA，三星有望通过与博通的合作获得更多HBM市场份额。博通的商业模式与NVIDIA不同，更注重成本和大规模供货，这与三星的优势相符，双方合作可能性增大。

⚠️三星HBM3E产品未能按计划通过NVIDIA认证，可能需要重新设计，导致认证时间延后。

🤝三星或考虑与博通合作，博通作为客制化半导体设计公司，正减少对NVIDIA的依赖，这为三星提供了新的合作机会。

📈SK海力士优先供应NVIDIA，导致HBM产能有限，这为三星与博通合作提供了市场空间，三星有机会通过合作获得更多HBM市场份额。

💰博通的商业模式注重成本和大规模供货，与NVIDIA追求超规格产品性能不同，这与三星的优势相符，使得双方合作可能性增大。

快科技1月15日消息，三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。

NVIDIA CEO黄仁勋曾表示，虽然知道韩国人对此不耐烦，但新设计需要时间，也已取得进展，有信心会突破。

然而，黄仁勋的说法被解读为三星HBM需要重新设计，考虑到设计、测试和量产耗费的时间，暂时很难通过NVIDIA认证。

韩国市场人士表示，若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作，可能会有不一样的结果。

博通是IC设计公司，也是全球最大客制化半导体（ASIC）设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对NVIDIA的依赖。

三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。

同时NVIDIA和博通在商业模式和系统单芯片（SoC）设计技术方面存在差异，市场认为三星和博通签订HBM合约的可能性很大。

博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同，博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。