IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。
外媒 Chips and Cheese 在展会上对 AMD 高级研究员、客户端部门技术顾问 Mahesh Subramony 进行了采访，分享了有关 "Strix Point" 的一些细节，其中最重要的内容之一就是 AMD 在这款产品上调整了芯片互联设计：
AMD 标准桌面锐龙处理器中的 CCD 互联是 CCD 芯片上的 GMI PHY 使用 SerDes（IT之家注：串行器 / 解串器）电路将数据先从并行转换为串行，然后通过 IOD 和 Infinity Fabric 间接互联。
该方式成本较低，但在功耗方面的表现有限，此外芯片每次关机重启都会出现重新训练和延迟，更适合桌面平台而不是移动端产品。
AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。
虽然这意味着 "Strix Halo" 处理器在互联一项上的成本高于标准桌面锐龙，但很好满足了客户对一款高性能移动处理器的需求。
Mahesh Subramony 还表示，AMD 自十九年前的 2006 年并购 ATi 以来一直在考虑构建大型 APU，而 "Strix Halo" 的诞生是此前四次迭代后的最终成果。
该芯片的 CCD 部分采用桌面级 Zen 5 架构，仍具有完整的 512bit FPU 浮点处理单元，以满足工作站应用的要求，不过用于 "Strix Halo" 的这些 CCD 芯片本身算是针对能效而非峰值表现的特挑版本。
AMD 为 "Strix Halo" 处理器配备了 32MB 的 MALL 缓存（Infinity Cache），目前该缓存仅对 GPU 的写入操作开放，以提升该系列处理器配备的大规模核显的带宽表现。
