日本政府计划投入1600亿日元，约合74.37亿人民币，支持本土芯片设计产业发展，以缩小与中国、美国之间的差距。该资金将用于扶持科技公司、初创企业和大学项目，为期五年，重点支持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发。资金将覆盖电子设计自动化工具费用、研究人员薪酬和原型设计等成本。自2023年起，已批准约500亿日元的芯片设计和开发援助，此举表明日本正加大对芯片设计环节的投入，并计划到2030财年向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元的公共支持。

💰 日本政府计划投入1600亿日元，支持本土芯片设计产业，旨在缩小与中美之间的差距。

🚀 资金将重点支持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发，为期五年。

🧑‍🔬 资金将用于支付电子设计自动化（EDA）工具费用、研究人员薪酬以及原型设计等相关成本，覆盖芯片设计环节的多个方面。

📈 日本政府已承诺到2030财年向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元的公共支持，显示出其发展相关产业的决心。

IT之家 1 月 15 日消息，据日经亚洲今日报道，日本政府正准备为本土芯片设计产业提供 1600 亿日元（IT之家备注：当前约 74.37 亿元人民币）的支持，进一步从最初的生产重点转向上游，以期缩小与中国、美国之间的差距。

据报道，日本经济产业省计划为科技公司、初创企业和大学项目提供长达五年的资金支持，重点支持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发。

这笔资金将从 2024 财政年度的补充预算和 2025 财政年度的拟定预算中拨出，首期支持覆盖三年。受资助方将用于支付高昂的电子设计自动化（EDA）工具费用、研究人员薪酬以及原型设计等相关成本。

自 2023 年以来，该部门已批准约 500 亿日元（当前约 23.24 亿元人民币）的芯片设计和开发援助。随着开发和生产过程的不同步骤日益分散到不同的公司，其支持力度正在加大。

日本已在去年 11 月宣布的计划中承诺，计划到 2030 财年向半导体和人工智能产业提供超过 10 万亿日元（当前约 4648.1 亿元人民币）的公共支持。