IT之家 1 月 15 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（1 月 15 日）发布博文，针对英伟达最新调整的 Blackwell 架构蓝图，认为英伟达至少在未来 1 年内，显著降低 CoWoS-S 封装需求。
英伟达 Blackwell 架构蓝图调整
200 系列：采用 Dual-die（CoWoS-L 制造）设计，系统产品如 GB200 NVL72、HGX B200。
300 系列：采用 Dual-die（CoWoS-L 制造）与 Single-die（CoWoS-S）设计，系统产品如 GB300 NVL72（Dual-die)、HGX B300 NVL16（Single-die)。
Nvidia 将 300 系列的 Dual-die 与 Single-die 分别命名为 Ultra dual-die 与 Ultra single-die。IT之家援引郭明錤观点，认为这纯粹是行销命名，没实质意义。
CoWoS-S 封装需求降低
根据以上新蓝图规划，较能合理解释为何最近市场传言 Nvidia 砍 CoWoS-S 产能，因为至少未来一年以上 Nvidia 对 CoWoS-S 的需求的确显著降低。
200 系列世代，移除原本的 B200A（Single-die，CoWoS-S 制造），故不需要 CoWoS-S。
自 1Q25 开始，Nvidia 改主推 200 系列并降低 H 系列（CoWoS-S 制造）供应，故逐渐不需要 CoWoS-S。
采用 B300 系列的系统产品预计在 2026 年大量出货，现阶段 Nvidia 与 CSP 明显偏好 GB300 NVL72（CoWoS-L 生产)，故 B300 系列虽有采用 Single-die / CoWoS-S 的系统，但 GB300 NVL72 会先出货，故对 CoWoS-L 的需求急迫性高于 CoWoS-S。
以上的产品线变化，或多或少会对 Nvidia 与供应链的业绩造成影响，部分供应商会受到特别大的影响故近期股价也显著修正了。但从 Nvidia 的角度，放缓 / 砍 CoWoS-S 扩产主要是因应产品线的变化，而非需求端造成。这样变化也符合台积电打算主推 CoWoS-L 为主流方案的策略规划。
对台积电的思考
至于从台积电的角度，本周（1 月 16 日）台积电业绩说明会，应该会有人问有没有放缓 CoWoS-S 扩产之类的问题。郭明錤表示不知道台积电会怎么回答，但提供以下观点思考:
在 CoWoS-S 扩产放缓同时，CoWoS-R 的产能增加了（这边用 Interposer 产能变化推理 CoWoS 产能变化可能会出现误差)。我不知道台积电会不会针对 CoWoS 个别技术评论，但如果仅针对整体 CoWoS 扩产评论，我认为可能会回答按计划进行之类的答案。
台积电内部目前还是定调 AI / HPC 为今年重要成长驱动，并正向看待其趋势，应该不容易从台积电口中听到对 AI 展望不利的回答。
对台积电而言，从 B200 转换至 B300，FEoL 不变，BEoL 的变化靠 ECOs 即可达成，故两者可视为同样产品，亦即此过度期无论何时发生，对台积电的影响都可忽视。
