Cnbeta 01月15日
董明珠称格力自研芯片设计制造封装全链条完成 没拿国家一分钱
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格力电器董事长董明珠在央视专访中透露,格力已大规模应用自研碳化硅芯片,并已在大型机组和家用柜机中全面使用。这些芯片由格力最新投产的第三代半导体芯片工厂制造,不仅在家电生产中广泛应用,还计划在2025年推广至光伏逆变器和电动汽车等新能源领域。格力早在2015年就启动芯片研发,现已实现从设计到制造的全链条自主生产。董明珠强调,格力自研芯片是为了解决“卡脖子”问题,且未接受国家资金支持。

🏭 格力电器已实现碳化硅芯片的自研自产,并在空调等家电产品中大规模应用,标志着其在核心技术上的突破。

💡 格力电器自2015年开始布局芯片研发,目前已完成从设计、制造到封装的全产业链建设,展现了其在技术自主方面的决心和实力。

🚗 格力电器计划在2025年将自研碳化硅芯片应用于光伏逆变器和电动汽车等新能源领域,预示着其在新能源市场的战略布局。

💪 董明珠表示,格力自研芯片是为了解决关键技术“卡脖子”问题,且未接受国家资金支持,体现了企业的责任担当和独立自主的创新精神。

日前,格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访,谈到了格力芯片情况。董明珠称,原来用的是硅基片,现在用的是碳化硅芯片,稳定性更好,目前大型机组,如离心机、传统的家用柜机,已经开始全部用自己的芯片。

这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,这家工厂制造的碳化硅芯片,在空调等家电生产中已经大规模应用。

另一些规格的芯片也正在开展测试验证,有望在2025年,在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

据介绍,实际上格力在2015年就开始谋划研究芯片,现在从设计到制造到封装到最后提供完整的产品,全链条已经完成。

与之前的压缩机、电机一样,在芯片上,格力电器也走的是一条“自研、自建、自产”的道路。

值得一提的是,董明珠曾表示,格力做芯片的原因并不是好胜,是因为必须要解决卡脖子的问题,格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的。

“因为假如做不成功呢?我一定要做成功,我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。

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