格力电器董事长董明珠在央视专访中透露，格力自研的碳化硅芯片已在大型机组和家用柜机中大规模应用。这些芯片由格力最新投产的第三代半导体芯片工厂制造，标志着格力在芯片领域实现了从设计到制造的全链条自主可控。格力早在2015年就开始布局芯片研发，目前已成功将碳化硅芯片应用于空调等家电生产，并计划在2025年拓展至光伏逆变器、电动汽车等新能源领域。董明珠强调，格力自研芯片并非出于好胜，而是为了解决“卡脖子”问题，且格力在芯片研发过程中未接受国家补贴。

🏭 格力电器自建第三代半导体芯片工厂，实现碳化硅芯片的量产，并已应用于空调等家电产品。

💡 格力电器自2015年开始布局芯片研发，目前已完成从设计到制造再到封装的全链条自主生产，成功打破了技术壁垒。

🚗 格力电器计划在2025年将自研芯片应用于光伏逆变器、电动汽车等新能源领域，进一步拓展其芯片的应用场景。

💪 董明珠强调格力自研芯片是为了解决“卡脖子”问题，并表示格力在芯片研发过程中未接受国家补贴，展现了其自主研发的决心和实力。

快科技1月15日消息，日前，格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访，谈到了格力芯片情况。

董明珠称，原来用的是硅基片，现在用的是碳化硅芯片，稳定性更好，目前大型机组，如离心机、传统的家用柜机，已经开始全部用自己的芯片。

这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，这家工厂制造的碳化硅芯片，在空调等家电生产中已经大规模应用。

另一些规格的芯片也正在开展测试验证，有望在2025年，在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

据介绍，实际上格力在2015年就开始谋划研究芯片，现在从设计到制造到封装到最后提供完整的产品，全链条已经完成。

与之前的压缩机、电机一样，在芯片上，格力电器也走的是一条“自研、自建、自产”的道路。

值得一提的是，董明珠曾表示，格力做芯片的原因并不是好胜，是因为必须要解决卡脖子的问题，格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的。

“因为假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。