2024年，是AI投资大爆发的一年。台积电 (TSM.US)作为全球半导体制造龙头，得益于AI 芯片的需求，业绩实现大增，同时，台积电股价也表现十分亮眼，实现了超92%的全年涨幅收益，总市值更是迈入万亿美元大关。
Counterpoint Research副总监指出，台积电从强劲的AI需求中受益匪浅。他表示，台积电3纳米和5纳米工艺（最先进的芯片）的“产能利用率”一直“超过100%”。
在北京时间本周四（1月16日）台积电将公布最新的Q4业绩。据市场一致预期，台积电四季报营收将录得8546.66亿新台币，同比增加36.63%；每股收益73.03新台币，同比增加65.04%。
此前，1月10日，台积电公布了2024年12月的月度营收报告。数据显示，台积电去年12月的营收为2781.63亿新台币，较上月增长0.8%，较上一年同期增长57.8%。根据测算，2024年第四季度（10月至12月）整体营收为8685亿新台币（约合263.6亿美元），已超过华尔街的一致预期。
面对即将到来的四季度财报和电话会议，彭博分析师Charles Shum预测，有四个方面值得关注：
1. 首先是CoWoS先进封装产能的进度与营收，有望让人窥见台积电对未来12—18个月的AI芯片需求强度预期；
2. 其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键；
3. 有关7nm、16nm以上的成熟制程节点需求减弱，或带来的潜在利润压力；
4. 最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。
CoWoS先进封装产能需求旺盛
受益于AI 芯片空前旺盛的需求，台积电默默培育十多年的CoWoS封装技术迎来了需求大爆发，几乎要成为全球最大的封装厂了。
当前，AI芯片虽然没有采用最先进的制造工艺，但高度依赖先进的封装技术。
台积电前任董事长刘德音在接受采访时曾表示，“不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺。”
从目前的CoWoS需求来看，即使到了2025年，英伟达50%占比仍然不会变，而AMD在台积电的CoWoS封装订单量将小幅增加。据预估，英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1087%。
目前机构预测台积电的CoWoS产能：投行评估，到2024年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，到2025年底月产能约在7万片上下。Digitiems预测，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量。花旗证券预估，台积电2024年底的CoWoS产能为每月3万～4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万～7万片上调到每月9万～10万片。
此外，近日，据台媒报道，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。
有消息称，英伟达为了获得更多CoWoS产能，甚至表示愿意涨价，从而拉开与竞争对手的距离。这一消息可能不算空穴来风，因为黄仁勋真的在公开场合强调：“台积电不只是生产晶圆，还处理着众多供应链问题。”他也认同目前定价过低，支持台积电涨价的举措。
不过在先进制程与封装涨价的同时，台积电也将在成熟制程领域让利：对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比（即5%上下）的代工价格折让。联电等成熟制程代工业者也跟随台积电降价。
CoWoS先进封装占台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。有分析师预计，台积电今年先进封装营收可以超越70亿美元，挑战80亿美元。先进封装目前约占台积电营收的 7%～9%，预计未来五年该部门的增长将超过台积电的平均水平。
美国亚利桑那州晶园厂4nm芯片顺利投产
当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片，即苹果“A16芯片”制造技术。
据路透社报道，雷蒙多接受采访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称，4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”
台积电目前在亚利桑那州有两座晶圆厂，2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。
台积电早前预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。
2025年资本支出挑战历史新高
据台积电在去年10月的财报电话会议上表示，2025年的资本支出可能高于上一年，但并未透露具体数字。
该公司在电话会议上预测2024年的资本支出将在300-320亿美元。其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。
公司业绩电话会还表示，AI 相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解。
据台媒《经济日报》报道称，2025年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达10个，这不仅是该公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进10个厂建设的新纪录，将推升台积电明年资本支出高速增长。
数据显示，台积电2022年至2023年平均每年盖5个厂；2024年预计盖7个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及海外两个厂。2025年在建与新建厂案，海内外盖厂总数超10个，其中，中国台湾在建与新建厂有7个，为最大宗，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。
具体来说，中国台湾7个在建与新建厂包括新竹与高雄为2nm量产基地持续推进，两地各有两座，共计4个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂定名为AP8的厂区、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计3个厂。
根据预计，台积电2025年资本支出有望达到340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。
华尔街分析师纷纷看多
近期各大机构纷纷开启了对台积电2025年的业绩预测，投行普遍持乐观态度。摩根士丹利最新报告中的预测，台积电2025年全年收入同比增长将在20%至30%之间，毛利率将高于53%。高盛则预计其2025年全年营收同比增长将实现26.8%，毛利率则从2024年的56.1%提升至59.3%。瑞银则给出营收同比增长25%的预期，毛利率将达到58.5%。
摩根士丹利预计，受iPhone季节性影响，台积电2025年第一季度营收或将下滑5%。尽管如此，该公司预计全年营收仍将增长。
大摩分析师写道：“台积电通常在年初给出的指引比较保守，但随后会超额完成预期。”该公司上调了2024年的增长预期，新年伊始，台积电可能再次采取更为保守的立场。
另一方面，花旗分析师表示，在英伟达的AI 芯片需求带动下，台积电AI相关营收在2025年可望显著增长，英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，为台积电贡献营收将翻倍至20%。
花旗分析师称，除了英伟达外，未来两到三年内专为AI设计的特殊应用集成电路（ASIC）需求强劲的增长动能，也将进一步支撑台积电业绩。大多数AI芯片将自2025年底开始转向采用3nm制程，随着技术升级所带来的更高平均售价，有望支持台积电获利增长延续至2026年。
历次财报日股价如何表现？
根据Market Chameleon，回测过去12个季度业绩日，台积电在业绩发布当天股价平均变动为±4.8%，最大涨幅为+9.8%，最大跌幅为0.4%。
从期权波动率偏度来看，市场情绪对台积电后市走势略微看涨。
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