美国商务部长雷蒙多宣布，台积电已在亚利桑那州开始为美国客户生产4纳米芯片，这是美国首次本土生产领先的4纳米芯片，被视为重大突破。为了重振美国芯片产业，美国政府通过补贴计划吸引台积电等公司在美国建厂。台积电在亚利桑那州已有两座晶圆厂，并计划在2030年建立第三座。美国商务部还批准向台积电提供数十亿美元的建厂拨款和低息贷款。台积电预计将在2025年上半年量产，并在2028年生产2纳米芯片。此举旨在提升美国本土芯片产能，预计到2030年美国将能生产全球约20%的先进芯片。

🇺🇸 美国商务部长宣布台积电在亚利桑那州开始生产4纳米芯片，标志着美国本土首次生产领先的4纳米芯片，具有历史性意义。

💰 美国政府通过总值527亿美元的补贴计划，吸引台积电等半导体公司在美国设立晶圆厂，旨在重振美国芯片产业。

🏭 台积电在亚利桑那州拥有两座晶圆厂，并计划在2030年建立第三座，同时还获得美国政府数十亿美元的拨款和低息贷款支持。

📈 台积电预计亚利桑那州晶圆厂将在2025年上半年量产，2028年生产2纳米芯片，并采用最先进的A16芯片制造技术。此举预计到2030年将使美国能够生产全球约20%的先进芯片。

当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。

据路透社报道，雷蒙多接受采访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称，4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”

报道称，为了重振美国芯片产业，美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划，并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。

台积电目前在亚利桑那州有两座晶圆厂，2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。

去年11月，美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂，台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。

台积电早前预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。此外，台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。

台积电是全球最大的芯片代工厂，也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。根据美国商务部预测，到2030年，美国将能生产全球约20%的先进芯片，而过去美国先进芯片的产能几乎为零。

来源：证券时报