美国商务部长雷蒙多宣布，台积电已在亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是美国重振半导体产业的关键一步。这是美国历史上首次在本土生产如此先进的芯片，其产量和质量与台湾工厂相当。台积电作为全球最大的合约芯片制造商，其在美投资计划已增至650亿美元，包括在2030年前增建第三座晶圆厂。这一举措被视为美国半导体产业的重要里程碑，也标志着美国在高端芯片制造领域取得了重大进展。

🚀 台积电在美国亚利桑那州工厂已开始量产4纳米芯片，这是美国首次在本土生产如此先进的芯片，具有里程碑意义。

💰 美国商务部向台积电在亚利桑那州的半导体生产部门拨款66亿美元，以支持其在美国的生产活动。

📈 台积电计划将其在亚利桑那州的投资额扩大至650亿美元，并计划在2030年前增建第三座晶圆厂，显示其对美国市场的长期承诺。

🤝 此次量产的4纳米芯片不仅在产量上与台湾工厂不相上下，也标志着美国在高端芯片制造领域取得了重大进展，有助于提升美国在全球半导体产业中的竞争力。

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）告诉路透社，台湾积体电路制造股份有限公司已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府在重振美国半导体产业领域努力的一个里程碑。

11 月，商务部敲定向台积电在美国亚利桑那州凤凰城的半导体生产部门拨款 66 亿美元。

雷蒙多（Raimondo）在接受路透社采访时说："在我们国家的历史上，我们第一次在美国土地上、由美国工人生产领先的四纳米芯片--在产量和质量上与台湾不相上下。"

"这是一件大事，以前从未有过，在我们的历史上也从未有过。 很多人都说这是不可能实现的，"雷蒙多谈到此前未公开的投产时说。

台积电是全球最大的合约芯片制造商，也是苹果和英伟达的主要供应商。

今年 4 月，台积电同意将其计划投资额扩大 250 亿美元，达到 650 亿美元，并在 2030 年之前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。