SK海力士会长崔泰源在CES上透露,公司HBM内存的研发速度已超越英伟达的要求。此前,英伟达曾要求SK海力士加快研发速度,但目前SK海力士的研发速度已略高于英伟达的要求。SK海力士是英伟达HBM的独家供应商,并率先供应了第五代8层HBM3E产品,以及全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。此外,SK海力士2025年的HBM产能已全部售罄,英伟达是其最大客户。相比之下,三星电子的HBM产品尚未通过英伟达的验证,需要重新设计。
🚀 SK海力士的HBM内存研发速度已超过英伟达的要求,此前英伟达曾要求其加快研发速度。
🥇 SK海力士是英伟达HBM的独家供应商,率先供应第五代8层HBM3E产品,并全球首次量产12层堆叠HBM3E内存。
💰 SK海力士2025年的HBM产能已全部售罄,其中英伟达是最大的客户,显示出市场对其产品的强劲需求。
🚧 三星电子的HBM产品未能通过英伟达的验证,需要重新设计,表明在HBM技术竞争中面临挑战。
快科技1月10日消息,SK海力士会长崔泰源透露,公司研发HBM内存的速度,如今已超越英伟达要求。
据韩国媒体报道,崔泰源在CES上提及与黄仁勋当日稍早的会面时表示,“直到最近,SK海力士开发HBM的速度都还落后英伟达要求,因此他们希望我们能加快脚步。”不过他补充道:“我们现在的研发速度已略高于英伟达要求。”“尽管这可能会有所变化,但我们现在正以可比的速度开发。”目前SK海力士正向英伟达独家供应HBM,去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品,同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。SK海力士稍早的时候还表示,2025年规划的HBM产能已全部售罄,其中英伟达是最大的客户。反观韩国另一家存储巨头三星电子,其HBM产品迟迟未能通过英伟达的验证,而且黄仁勋近日才表示,三星电子必须“重新进行设计(has to engineer a new design)”,才能通过英伟达对其HBM的验证程序。
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