汽车智能化加速，车载芯片成关键。CES 2025上，高通、英伟达等巨头展示最新技术，英伟达推出Thor芯片，但部分车企因其延期转而自研。国内车企如极氪、小鹏、蔚来等纷纷投入自研芯片，以摆脱对单一供应商的依赖。英特尔也推出整车化技术平台，展现转型决心。同时，黑芝麻智能等国内芯片企业也在崛起，推出高性能芯片。汽车芯片市场竞争愈发激烈，自研成为趋势，技术创新推动产业发展。

🚀 英伟达Thor芯片虽性能强大，但因延期导致部分车企转向自研，如小鹏采用双Orin-X芯片方案，并自研图灵芯片，蔚来则推出神玑NX9031芯片。这表明车企在智能驾驶芯片上的自主性需求日益增强。

💡 英特尔推出整车化技术平台，包括ACU U310和车载独立显卡，并与Stellantis合作，在电动方程式赛车中应用。英特尔希望通过汽车解决方案，实现从PC芯片供应商向软硬件一体化生态系统提供商的转型。

⚙️ 国内芯片企业如黑芝麻智能在CES 2025上展示了华山A2000和武当C1200系列芯片，分别面向高阶智能驾驶和多域融合应用。这显示中国企业在汽车芯片领域的竞争力正在提升。

🤝 传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，涵盖车身控制、智能座舱和自动驾驶等多个领域。这反映出汽车产业链上下游都在积极布局，以应对智能驾驶时代的需求。

《科创板日报》1月10日讯（记者 唐植潇） 近年来，汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道，而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”，起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。

在CES 2025期间， 高通 (QCOM.US) 展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而 英伟达 (NVDA.US) 此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”，并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。

本届CES上，还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的，如 极氪 (ZK.US) 等，也有亮相智驾相关零部件的，如 黑芝麻智能 (02533.HK) 自研的高算力芯片， 禾赛 (HSAI.US) 的高性能3D激光雷达等等。

英伟达Thor芯片虽迟但到

2022年9月，英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor，官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。

今年CES 2025上，英伟达宣布Thor正式进入量产阶段，并且算力提升到了5000TOPS，英伟达官方宣称，该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算，还是车载娱乐、智能座舱等功能，都能轻松胜任”。

记者了解到，极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企，并借助该芯片研发驾驶辅助系统，以实现更精准的车辆、行人识别。据悉，该平台由极氪团队自主研发设计，具备2倍超高算力、低功耗设计，首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。

丰田汽车 (TM.US) 也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台，并借此实现更高级别的智能驾驶功能。

自动驾驶技术公司 Aurora Innovation (AUR.US) 、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系，计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。

除了上述企业外， 理想汽车 (LI.US) 、 比亚迪股份 (01211.HK) 、奔驰、沃尔沃、 小米集团-W (01810.HK) 也是英伟达Thor的客户，值得注意的是， 小鹏汽车 (XPEV.US) 和 蔚来 (NIO.US) 却从此前的名单中消失。

小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示，由于Thor芯片一直延期，因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称，该芯片面向L4自动驾驶汽车设计，AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平，1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验，2颗能实现L4自动驾驶体验。

蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造，并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载，该款车型将在2025年3月开启交付。

传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。

在接受《科创板日报》记者采访时，盘古智库高级研究员江瀚称：“若智能驾驶芯片供应紧张，会影响到汽车制造商的研发和生产计划。”

英特尔“押宝”汽车解决方案

去年CES上， 英特尔 (INTC.US) 宣布进入车载芯片领域，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。

今年的CES 2025上，英特尔推出了一套整车化的技术平台，其中包括自适应控制单元ACU  U310、B系列车载独立显卡，并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。

英特尔方面称，在电动汽车动力系统应用上，ACU U310支持更先进的算法方案，能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率，降低车辆能耗，提高能效，增加动力传动系统能量回收。

目前英特尔已与Stellantis达成合作，旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片，以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。

此外，英特尔还宣布与 亚马逊 (AMZN.US) 旗下云计算平台AWS达成合作，通过AWS的虚拟设计环境，为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台，用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。

有投资人认为，英特尔近期业绩大幅下滑，陷入经营困境，期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商，以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案，以向全球投资者展现其转型的决心。”

国内参展企业中，黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景，还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域；后者主打多域融合和跨域计算，单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，对智能驾驶需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

编辑/Rocky