美光科技宣布未来几年将在新加坡投资70亿美元扩建制造业务，新工厂将于2026年开始运营，专注于封装高带宽存储芯片，以满足人工智能数据中心的需求，并创造约1400个就业岗位。此举旨在支持NAND的长期制造需求。随着AI技术与终端产品融合，对存储芯片的算力、内存等要求提高，存储芯片成为关键一环。产业链受益于供应端涨价、库存回归正常及AI带动需求上升，有望探底回升。普冉股份和深南电路等公司也在存储芯片领域积极布局。

🏭 美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务，新工厂将于2026年开始运营，主要用于封装高带宽存储芯片，以满足人工智能数据中心的需求。

🚀 AI技术正快速与终端产品融合，推动消费电子等终端硬件创新，对芯片的算力、内存、功耗等提出更高要求，存储芯片成为关键一环。

📈 产业链受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，有望探底回升。普冉股份和深南电路等相关上市公司在存储芯片领域积极布局。

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”

目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

普冉股份目前核心产品线主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存储芯片适用于光模块、服务器、基站等工控及通信市场。

深南电路的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目。