台积电计划今年晚些时候大规模量产2nm芯片，预计2026年投入使用。日本芯片制造商Rapidus也加入2nm芯片竞争，计划今年6月提供样品。Rapidus与IBM合作，并已获得阿斯麦极紫外光刻机，预计3月底安装完成。Rapidus成立于2022年，获多家日本大型公司支持，目标成为大型半导体代工厂。随着AI发展，Rapidus预计AI芯片需求增加，计划2027年量产2nm芯片。英伟达CEO黄仁勋表示，为供应链多元化，未来可能考虑与Rapidus合作代工AI芯片。

🚀台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，首批芯片预计在2026年投入使用，此举标志着半导体制造技术的新进展。

🤝日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体竞争，计划最快在今年6月向客户提供2nm芯片样品。Rapidus与美国IBM合作，并已获得阿斯麦极紫外光刻机，预计今年3月底安装完成，为量产奠定基础。

🎯Rapidus是一家由丰田、索尼和软银等多家日本大型公司支持的半导体公司，目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂，并计划在2027年实现2nm芯片的量产。同时，英伟达CEO黄仁勋也表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片。

快科技1月10日消息，据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm，首批2nm芯片会在2026年投入使用。

除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在今年6月向拨通提供2nm芯片样品。

报道指出，Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片，在去年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。

公开资料显示，Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，它也是日本当地扶持的半导体公司，目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。

随着AI时代的到来，Rapidus预计行业对AI芯片的需求将与日俱增，这家公司的目标是2027年量产2nm芯片。

值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋此前表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示信赖。