台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期已开始试产，采用4nm工艺，良品率与台湾工厂相当。该厂已小规模生产A16 Bionic芯片，并逐步提高产量，开始生产Ryzen 9000系列处理器和Apple Watch的S9芯片。Fab 21项目分三期，一期初期投入120亿美元，计划2025年投产，二期和三期分别计划在2028年和2030年前投产。目前一期1A阶段已安装所有工具，月产能1万片晶圆，但1B阶段面临工具瓶颈，月产能预计1.4万片。该厂目前面临的最大挑战是人手不足，需要从台湾调派人员支援。

🏭台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期已使用4nm工艺试产，良品率与台湾工厂持平，并已开始小规模生产A16 Bionic芯片，标志着其在美国的生产能力迈出重要一步。

💻该工厂正在逐步提高产量，目前已开始生产Ryzen 9000系列处理器和Apple Watch的S9芯片，这些芯片均采用N4或N4P工艺制造，显示了该厂在多种芯片生产上的能力。

🚧Fab 21项目分三期建设，一期已完成1A阶段，月产能1万片晶圆，但1B阶段面临设备瓶颈，月产能预计1.4万片；二期和三期分别计划采用2nm及更先进工艺，预计在2028年和2030年前投产，展现了台积电持续扩展和升级的决心。

👨‍🔧尽管Fab 21厂优先考虑本地招聘，但仍面临人手不足的问题，需要从台湾调派数百人进行支援，这表明在海外建厂过程中，人才供应仍然是一个关键挑战。

去年9月，传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在台湾的工厂相当，情况看起来非常乐观。随后有报告指出，Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。

据报道，台积电正在逐步提高Fab 21晶圆厂的产量，最近已经开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片，另外还有苹果用于Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic，已知Fab 21晶圆厂至少生产三种芯片，均采用N4或N4P工艺制造。

Fab 21项目的一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，按计划就是在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，后来又推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

有消息指出，Fab 21项目的一期工程的1A阶段所有工具都已安装并用于制造芯片，月产能为1万片晶圆，但是1B阶段“面临工具瓶颈”。这并不一定意味着延迟，因为可能有些设备会提前安装，但其他设备可能会延迟安装，对月产能或许会有些影响。据了解，1B阶段的月产能为1.4万片晶圆。

Fab 21晶圆厂遇到的最大问题仍然是人手不足，虽然目标是优先本地招聘，但是台积电内部从台湾调去了数百人支援。