这一代RTX 5090 Founders Edition（公版卡）最大的特点就是——薄。相比非公产品动辄占用3、4个插槽，公版只要2个插槽即可，绝对算的上“小蛮腰”了，也是唯一满足SFF规范的5090，非常适合小机箱。
那NVIDIA是怎么做到的呢？原来，为了让其更轻薄，官方重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，这比 RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。
上面这张图，内部结构就看得很清楚了
另外，新散热器的一个重大变化是，它使用液态金属材料(TIM)，而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了，显卡就不用那么大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对于NVIDIA公版卡来说是一次创新。
那和硅脂相比，液态金属的优势主要有哪些呢？
一般来说，有三个：
更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。
ps.导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。
更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。
耐用性更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。
当然，液态金属也有弊端，比如存在导电性、腐蚀性等潜在风险。如果处理不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施。
另外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对手法要求较高。
去年7月，Igor's Lab最近发现，大量品牌的RTX 40系列显卡使用了低价、劣质的散热硅脂，初期表现很正常，但过不了几个月就会严重退化，导致GPU热点温度经常会超过100℃，风扇也会100％转速狂转。
Igor's Lab分析后认为，RTX 40系列普遍使用了质量很差的硅脂，使用铝氧化物颗粒可以在短时间内显示极好的散热性能，但油性混合物很容易流出、挥发，导致硅脂散热能力大大下降，甚至反而起到隔热的作用。
如今，RTX 5090公版卡换了液态金属散热，不知道会不会有非公产品跟进。
