2025年是先进芯片制程的关键一年，台积电、三星和日本新秀Rapidus都计划试产2纳米芯片。Rapidus计划4月试产，并最早6月向博通供货，与台积电时间相近。Rapidus成立于2022年，获日本政府和多家大公司支持，目标是成为台积电级别的代工大厂。该公司已获阿斯麦EUV光刻机，并派工程师赴美培训。4月试产结果对吸引投资和客户至关重要，目前客户多为风投和AI初创，抗风险能力有限。Rapidus专注于AI专用芯片，市场对其小批量生产的成本效益持观望态度。

🚀Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货，与台积电的试产时间基本一致，但量产时间计划为2027年。

💰Rapidus是一家由日本政府扶持，并得到丰田、索尼和软银等多家大型公司支持的半导体公司，目标是成为类似于台积电的半导体代工大厂，但目前客户多为风投和AI初创企业。

🔬Rapidus已从阿斯麦获得极紫外光刻机，并派遣约150名工程师前往IBM接受2纳米芯片制造培训，积极筹备试产，试产结果是吸引投资人和潜在客户订单的关键。

💡Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这导致了其专用芯片的需求较为有限，市场对其小批量生产的成本效益持观望态度。

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。

据日本媒体报道，Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间与台积电基本一致，但台积电将在明年开始规模化生产，而Rapidus希望在2027实现量产。

Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半导体公司，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。

挑战颇巨

去年底，Rapidus已经从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。

目前，Rapidus正在积极筹备2纳米芯片的试产程序，该公司董事长Tetsuro Higashi表示，其已经派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心，以接受2纳米芯片制造方面的培训。

4月的试产对于Rapidus来说至关重要，考虑到该公司已经获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，试生产的结果是吸引投资人和潜在客户订单的最大关键。

Rapidus现有客户主要是风险投资公司，或者是从事AI行业的初创企业，而没有类似于亚马逊或苹果这样的大客户，这意味着该公司的抗风险能力实际上相当有限。

不过，消息人士指出，在测试了芯片原型的性能之后，博通预计将半导体的生产外包给Rapidus。

此外，业内指出，Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这一选择导致了Rapidus的专用芯片需求通常十分有限，市场也在观望其能否通过小批量的生产实现成本效益。