快科技1月9日消息，随着新平台的诞生，各家游戏本纷纷更新换代，ROG更是全系焕然一新，包括枪神、魔霸、魔霸新锐、幻的所有型号，还有新款外置显卡扩展坞。
CES 2025大会上，ROG首次集中展示了诸多新本，一起来看看吧。
ROG魔霸9(16英寸)、ROG魔霸9 Plus(18英寸)
ROG魔霸7 Plus超能版曾经独家首发首款3D缓存移动版处理器，AMD锐龙9 7945HX3D，如今，新一代ROG魔霸9系列再次首发锐龙9 9955HX3D，升级到4nm工艺、Zen5架构，16核心32线程，总缓存144MB。
同时也可选标准版锐龙9 9955HX，而显卡搭配RTX 5070 Ti，手动模式释放高达205W，内存硬盘组合最大32GB+2TB。
模具进化升级，运动潮流风格，依然有U型底盘灯、神光同步，还有新的魔能绿配色。
16/18英寸ROG星云屏2.0，支持 ROG超视技术(ACR抗反防眩将环境光对比度提升至4.5倍)，2560×1600分辨率，240Hz刷新率，500nits亮度，3ms响应时间。
冰川散热架构3.0，3风扇，7热管，环绕式出风。
ROG枪神9超竞版(16英寸)、ROG枪神9 Plus超竞版(18英寸)
酷睿Ultra 9 275HX处理器、RTX 5090/5080显卡的顶级搭配，手动释放最高240W(适配器380W)，内存最多64GB，SSD最大4TB。
全新模具，超魂黑配色，不但有全环绕RGB灯带，A面还系列首次加入了光显矩阵屏，大量MiniLED灯珠可自定义显示各种图案。
非常贴心的是支持开后盖自动断电，还有免工具拆机、免工具升级内存/SSD，非常方便。
ROG星云原画屏2.0，亮度更高1200nits，支持2000分区调光，100% P3，G-Sync。
冰川散热架构3.0增强版，多了CPU+GPU双二代液金、端到端均热板、三明治冰翼鳍片，内吹散热，立体进风后出风。
此外还有雷电5接口、1080p+IR双摄、Wi-Fi 7、3A2C USB接口。
ROG枪神9(16英寸)、ROG枪神9 Plus(18英寸)
相比于超竞版，A面没有光显矩阵屏，显卡最高RTX 5080，内存最大32GB，硬盘最大2TB，魔能绿配色。
ROG幻14 Air 2025、ROG幻16 Air 2025、ROG幻16 Air锐龙AI版2025
处理器可选锐龙AI 9 HX 370、锐龙AI 7 350、酷睿Ultra 9 285H，显卡最高搭配RTX 5080。
全铝合金机身，CNC一体成型，12道工序，铂月白、日蚀灰配色，薄至14.9毫米。
ROG星云屏，OLED面板，最高2.8K分辨率，0.2ms响应时间，支持DisplayHDR True Black 500，专业级色彩显示。
升级版冰川散热架构，绝尘风扇、新型碳纤维状热管、均热板、0.1mm冰翼鳍片、双贯穿出风口。
还有静音RGB键盘、超大触控板、6扬声器、Wi-Fi 7、1080p+IR双摄。
ROG幻X 2025
少见的二合一本，磁吸键盘，潮酷设计，CNC一体成型金属机身，RGB个性视窗，ROG铭文，轻至约1.2kg。
首发独占AMD顶级的锐龙9 AI MAX+ 395，输出功耗达70W，搭配64GB内存。
13英寸触控星云屏，2.5K，180Hz，3ms，屏幕反射率小于0.6％。
冰川散热架构2.0增强版，双风扇，均热板，0.1mm冰翼鳍片，双内吹风。
接口依然不少，两个USB4、USB-A、HDMI 2.0、microSD读卡器。
ROG XG显卡扩展坞
第一款RTX 50显卡扩展坞，直接上到最顶级的RTX 5090，搭配24GB GDDR7，内置320W适配器。
升级冰川散热架构保证性能，均热板、冰翼鳍片、新型整流结构、MOSFET、侧置出风口。
半透明设计，支持神光同步。整体重量不到1kg，厚度约3cm，自带立式支架。
新增雷电5 80Gbps高速接口，还有USB-A、5G网口、HDMI 2.1、DP 2.1、SD读卡器。
