联发科确认参与英伟达Project DIGITS“个人AI超级计算机”所用GB10 Superchip的设计。该超级芯片搭载英伟达Blackwell架构GPU和Arm Grace CPU，通过NVLink-C2C互联，算力达1PFLOP。联发科作为Arm架构SoC设计商，为GB10的能效、性能和连接性做出贡献。GB10的Grace CPU配备10颗Cortex-X925和10颗Cortex-A725核心。Project DIGITS终端还配有128GB LPDDRx内存、4TB SSD、Wi-Fi、蓝牙等，支持双机互联。联发科强调与英伟达合作的愿景是让AI无处不在，并提及此前的座舱平台也整合了英伟达GPU。

🚀 联发科参与英伟达GB10 Superchip设计：联发科作为重要的Arm架构SoC设计商，为英伟达Project DIGITS个人AI超级计算机的核心芯片GB10 Superchip的能效、性能和连接性做出了关键贡献，凸显了其在芯片设计领域的实力。

💡 GB10 Superchip 架构解析：该超级芯片整合了英伟达Blackwell架构的GPU和拥有20个Arm内核的Grace CPU，两者之间采用NVLink-C2C互联技术，实现高达1PFLOP的FP4 AI算力，其Grace CPU采用10颗Cortex-X925和10颗Cortex-A725核心。

🌐 Project DIGITS 终端配置：除了GB10 Superchip，Project DIGITS终端还配备了128GB LPDDRx内存、4TB SSD存储、Wi-Fi、蓝牙以及USB支持，并具备ConnectX网卡支持双机互联，为高性能计算提供全面的硬件支持。

🤝 联发科与英伟达合作愿景：联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，与英伟达在GB10超级芯片上的合作，符合联发科希望将科技带给每个人的愿景，并期待共同开启超级计算的创新时代，使AI技术无处不在。

IT之家 1 月 8 日消息，联发科昨日确认该企业参与了英伟达在 CES 2025 上发布的 Project DIGITS“个人 AI 超级计算机”所用 GB10 Superchip “超级芯片”的设计。

GB10 Superchip 搭载了 FP4 AI 算力可达 1PFLOP 的英伟达 Blackwell 架构 GPU 和拥有 20 个 Arm 内核的 Grace CPU，两者间采用 NVLink -C2C 互联。联发科作为重要 Arm 架构 SoC 设计业者，为 GB10 Superchip 的能效、性能和连接性作出了贡献。

IT之家注：

根据 Arm 官方新闻稿，GB10 Superchip 上的 Grace CPU 配备 10 颗 Cortex-X925 与 10 颗 Cortex-A725 核心，与英伟达此前基于 Neoverse V2 核心的大型 Grace CPU 架构不同。

除 GB10 Superchip 外，英伟达的 Project DIGITS 终端还板载 128GB LPDDRx 一致性内存，配备 4TB SSD 和 Wi-Fi、蓝牙、USB 支持，还拥有支持双机互联的 ConnectX 网卡。

联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示：

我们与 NVIDIA 在 GB10 超级芯片的合作，与联发科技希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级计算的创新时代，让 AI 无所不在。

联发科提到，其此前的 Dimensity Auto 天玑智能座舱平台也整合了英伟达 GPU 并支持 RTX 技术，以优化驾乘中的智能体验。