华硕在CES 2025上发布了基于AMD RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，包括TUF Gaming和PRIME两个版本。这两款显卡均配备16GB显存，旨在为未来高端游戏提供保障。TUF Gaming系列采用三轴十一叶风扇和相变散热垫，并提供双BIOS切换。PRIME系列则采用紧凑的2.5槽设计，优化风扇增加气流，同样配备相变散热垫和双BIOS开关。两系列均注重散热性能和耐用性，兼容750W以上电源。具体TDP尚未公布。

🚀 华硕发布了基于AMD RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，均配备16GB显存，为高端游戏体验提供硬件支持。

⚙️ TUF Gaming系列显卡采用三轴十一叶风扇和0dB技术，实现静音运行，并使用相变GPU散热垫替代传统散热膏，提高了散热效率，同时配备双BIOS开关，方便用户切换模式。

💨 PRIME系列显卡则采用紧凑的2.5槽设计，优化了Axial-tech风扇，增加气流压力，同样配备了相变散热垫和双球轴承风扇，并具备双BIOS开关，确保散热性能和耐用性。

💡 两款显卡均兼容750W或更高功率的电源，但具体的TDP尚未公布，用户需注意电源功率的匹配。

快科技1月7日消息，在CES 2025期间，华硕公布了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，提供TUF Gaming和PRIME版本。

华硕表示：“搭载最新的RDNA 4架构和充足的16GB显存，这些显卡承诺为未来几年的高端游戏体验提供保障。”AMD官方并未提及显存细节。

其中TUF Gaming RX 9070 XT OC和TUF Gaming RX 9070 OC采用三轴十一叶风扇，0dB技术在轻负载下实现静音运行。

华硕的RX 9070系列显卡还用相变GPU散热垫替代传统的散热膏，这种设计能够有效提高散热效率，降低温度，且无需用户进行额外的操作。

此外，TUF系列显卡还具备双BIOS开关，用户可以根据需要在安静模式和性能模式之间切换，这一功能在华硕的AMD GPU中并不常见。

PRIME RX 9070 XT OC和PRIME RX 9070 OC显卡则拥有紧凑的2.5槽设计和强劲的性能。

该系列显卡采用三风扇散热解决方案，经过优化的Axial-tech风扇具有更小的风扇轮毂和更长的扇叶，以增加向下的气流压力。

与TUF系列类似，PRIME系列也配备了相变GPU散热垫、双球轴承风扇以及Auto-Extreme制造工艺，确保了出色的散热性能和耐用性，同样也拥有双BIOS开关。

华硕还确认，Radeon RX 9070 XT和RX 9070系列显卡兼容750W或更高功率的电源，但具体的TDP尚未公布。