小米自研芯片“玄戒”（代号XRING）即将问世，这是继澎湃S1之后的又一力作。该芯片采用联发科基带，支持高速5G和Wi-Fi连接。在核心规格上，预计采用1个Cortex-X3超大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核，并搭配IMG CXT 48-1536 GPU，提供强大的性能和图形处理能力。此外，玄戒芯片已现身AOSP代码，并注册了相关商标。首款搭载该芯片的手机预计于2025年4月推出，代号“帝俊”，型号为25042PN24C，上市后可能命名为小米15S Pro，有望在性能与设计之间取得平衡。

⚙️小米自研芯片“玄戒”（代号XRING）是澎湃S1的继任者，标志着小米在芯片自研道路上的又一重要进展。

📶 玄戒芯片采用联发科基带，确保提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接，为用户带来流畅的网络体验。

🚀 芯片采用1个Cortex-X3超大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核的架构，并搭配IMG CXT 48-1536 GPU，旨在提供强大的性能和图形处理能力。

📱 首款搭载玄戒芯片的手机代号为“帝俊”，型号为25042PN24C，预计于2025年4月推出，上市后可能命名为小米15S Pro，有望平衡性能和设计。

IT之家 1 月 7 日消息，科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。

玄戒芯片代号

消息源深入挖掘 Mi Code 代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译过来就是“带 X 的环”。

采用联发科基带

根据代码信息，“XRING”采用联发科的基带，确保提供高速 5G 和卓越的 Wi-Fi 连接，为用户带来流畅的网络体验。

规格（预估）

基于其它渠道消息源，IT之家附上小米玄戒芯片可能的规格如下：

1 个 Cortex-X3 内核：最强大的内核，适用于高性能任务和高耗电应用。

3 个 Cortex-A715 内核：这些中端内核保持多任务处理，并平稳运行几乎所有应用程序任务。

4 个 Cortex-A510 内核：低功耗内核，用于提高能效，让设备能够在不消耗大量电池的情况下工作。

IMG CXT 48-1536 GPU：该芯片功能强大，可提供卓越的图形执行力，因此适用于游戏和任何其他多媒体演示。

现身 AOSP 代码

小米玄戒芯片现身 AOSP 代码提交列表，此前小米已经注册玄戒和 X-ring 商标。

首款搭载 XRING 芯片机型

消息源推测小米将于 2025 年 4 月推出首款搭载 XRING 芯片机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为 25042PN24C，上市后可能叫做小米 15S Pro 有望平衡性能和设计。

在《山海经》的神话体系里，帝俊是创世之神。帝俊从河图洛书中悟得一个绝世阵法 —— 混元河洛大阵，全阵是仿照洪荒上古山川，河流，等的布局而设，里面森罗万象，如果说周天星斗大阵是日月星辰，那河图洛书就是山川地理，包含洪荒时期的大河或大川，海洋天空，鸟兽鱼虫，演化上古洪荒世界的变化。