动点科技 01月07日
CES 2025:高通发布新一代AI芯片Snapdragon X系列
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高通首次推出Snapdragon X平台,作为其高性能PC产品组合的第四个平台,旨在通过卓越的性能、长久的电池续航和领先的AI技术,提升Windows生态系统的体验。同时,高通在汽车领域与多家公司合作,利用Snapdragon数字底盘解决方案推动AI驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统发展。在智能家居方面,高通展示了集成AI聊天机器人的新型应用,并预计2025年将迎来智能家居2.0时代。此外,高通还推出AI On-Prem Appliance解决方案,助力中小企业和工业组织在本地运行定制的AI应用。

🚀 高通推出Snapdragon X平台,这是其高性能PC产品组合的第四个平台,旨在提升Windows生态系统体验,强调其在性能、电池续航和AI技术上的领先地位。

🚗 高通在汽车领域积极拓展市场,与Alpine、亚马逊等公司合作,利用Snapdragon数字底盘解决方案,推动AI驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展。

🏠 在智能家居领域,高通展示了集成AI聊天机器人的新型应用,并预计2025年将成为智能家居2.0的开端,通过边缘设备中生成性AI的集成,推动产品重大进步。

🏢 高通还推出了AI On-Prem Appliance解决方案,允许中小企业和工业组织在本地运行定制的AI应用,包括生成性工作负载,为企业提供更灵活的AI应用部署方式。

高通首度推出了 Snapdragon X 平台,这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台。新一代 Snapdragon X 系列处理器以行业领先的性能、多天的电池续航以及 AI 技术的领导地位,进一步提升了 Windows 生态系统的体验。

在汽车领域,高通通过展示与多家企业的合作,进一步扩展其汽车芯片市场的影响力。高通与 Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield 及 Sony Honda Mobility 等公司合作,利用 Snapdragon 数字底盘解决方案,推动 AI 驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展。

在智能家居方面,高通展示了集成在家电、智能电视和人形机器人中的新型 AI 聊天机器人。高通预计2025年将成为 “智能家居2.0” 的开端,通过边缘设备中生成性 AI 的集成,推动产品的重大进步。新一代 Qualcomm Aware 平台的推出,使企业能够为其设备提供位置、可见性和监控能力,满足物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的特定需求。

此外,高通还推出了 AI On-Prem Appliance 解决方案,允许中小企业和工业组织在本地运行定制的 AI 应用,包括生成性工作负载。

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