华擎在CES 2025上发布了全新的Intel B860和H810系列主板，包括Phantom Gaming、Steel Legend等多个系列，并首次推出了BMD背插设计主板B860M Pro BMD。这些主板采用14相供电设计，2oz铜箔PCB和1000μf 20K黑金电容，确保CPU稳定运行。B860系列还配备了Memory OC Shield，提升内存超频能力。同时支持PCIe 5.0显卡和M.2固态硬盘，以及Thunderbolt 4接口。为了简化装机，采用了“Lite Release”显卡卡扣和免工具M.2散热器。此外，LiveMixer主板提供多达22个USB接口，并支持Ultra USB Power供电。华擎还与SignalRGB合作，统一控制RGB设备。

⚡️ 华擎推出全新B860/H810系列主板，覆盖多个产品线，并首次亮相BMD背插设计，旨在提供高性能、高扩展性和便捷装机体验。

⚙️ B860系列主板采用14相供电、2oz铜箔PCB和1000μf 20K黑金电容，确保CPU稳定高效运行，并配备Memory OC Shield提升内存超频能力。同时支持PCIe 5.0设备和Thunderbolt 4接口，提供高速数据传输。

🛠️ 华擎主板简化装机流程，采用“Lite Release”显卡卡扣和免工具M.2散热器，并预装M.2散热片，有效降低PCIe 5.0 SSD温度。LiveMixer系列主板提供丰富的USB接口和Ultra USB Power供电，满足外设需求。

💡 华擎与SignalRGB合作，用户可以通过单一软件控制所有RGB设备，提升个性化定制体验，同时，背插主板设计，让线缆管理更加简洁美观。

IT之家 1 月 7 日消息，华擎（ASRock）在 CES 2025 大展上，推出全新 Intel B860 / H810 主板系列，涵盖 Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS / Pro-A 等多个系列，并首次亮相 BMD 背插设计主板 B860M Pro BMD，为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。

华擎 B860 主板

华擎 B860 主板采用 14 相供电设计，搭配 2oz 铜箔 PCB 和 1000μf 20K 黑金电容，确保 CPU 稳定高效运行。B860 / B860M Lightning Wi-Fi 更是配备了专利的 Memory OC Shield，大幅提升内存超频能力。

IT之家附上官方宣传视频如下：

华擎 B860 主板支持最新 PCIe 5.0 显卡和 M.2 固态硬盘，并配备 Thunderbolt 4 接口，数据传输速度高达 40 Gbps。

该系列主板简化装机体验，采用全新“Lite Release”显卡卡扣和免工具 M.2 散热器，预装的 M.2 散热片有效降低 PCIe 5.0 SSD 温度，防止过热降速。

华擎 LiveMixer 主板

华擎 LiveMixer 主板有 ATX 和 Micro-ATX 两种板型，提供最多 22 个 USB 接口和额外的 PCIe x4 插槽，支持 Ultra USB Power 供电，为 USB 音频设备和便携设备提供稳定纯净的电源。

背插系列

华擎推出了首款 B860M Pro BMD 背插主板，实现简洁美观的线缆管理。华擎还与 SignalRGB 合作，让用户可通过单一软件控制所有 RGB 设备，提升个性化定制体验。