高通在CES 2025上发布骁龙X芯片，旨在降低Arm PC成本至600美元左右，拓展PC市场份额。该芯片采用台积电4nm工艺和Oryon架构，最高频率3.0GHz，配备Adreno GPU和强大的NPU，满足Windows 11 AI+ PC要求。性能方面，骁龙X在3DMark等测试中显著优于英特尔酷睿5 120U，功耗更低，续航更长。此外，AI性能也是其核心优势，在Procyon AI评分中表现突出。戴尔、联想等厂商将在2025年初推出搭载该芯片的笔记本电脑和迷你电脑。高通还通过高端芯片满足高性能需求。

🚀 性能卓越：骁龙X芯片采用高通Oryon架构，在3DMark等基准测试中，性能显著超越英特尔酷睿5 120U，且功耗更低，在相同功率下性能提升高达319%。

💡 功耗优势：在Geekbench测试中，骁龙X芯片在相同功耗下，性能比英特尔芯片快163%和157%，或者使用168%和240%更少的电力提供相同水平的性能，能效比显著提升。

🔋 超长续航：在流媒体、网页浏览、办公应用和Teams视频通话等多种场景测试中，骁龙X芯片的续航能力比配备酷睿5 120U的笔记本电脑高出35%至106%，续航表现突出。

🧠 AI强大：骁龙X芯片在Procyon AI评分中具有5.6倍的优势，在测试中的性能功耗比高达17倍，AI性能强大，满足AI+PC需求。

快科技1月7日消息，在CES 2025展会上，高通推出了全新的骁龙X芯片，主要为主流和经济型笔记本电脑设计，将搭载Copilot +功能的Arm PC降至约600美元（约合4393元人民币），进一步拓展其在PC市场的份额。

该芯片采用台积电4nm工艺制造，采用高通Oryon架构，最高频率可达3.0 GHz，与8核的骁龙X Plus处理器相比CPU频率稍低。

该芯片还拥有30MB的总缓存，Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的性能，而NPU则提供高达45 TOPS的性能，符合微软的Windows 11AI+ PC 要求，支持LPDDR5x-8448内存，可提供135 GB/s的内存带宽。

高通声称，在相同功率水平下，骁龙X在3DMark Wildlife Extreme GPU基准测试中比英特尔10核酷睿5 120U性能高出319%，而英特尔芯片需要多258%的功率才能提供相同水平的性能。

在Geekbench单核和多核测试中，高通称在相同功耗下，其性能分别比英特尔芯片快163%和157%，或者使用168%和240%更少的电力来提供相同水平的性能。

高通还表示，其芯片在Speedometer基准测试中的每瓦性能比120U高2.2倍，在Procyon生产力套件中每瓦性能比120U高2.8倍。

续航方面，高通表示在各种基准测试中，包括流媒体、网页浏览、办公应用和Teams视频通话，其续航比配备酷睿5 120U的笔记本电脑高出35%至106%。

AI也是骁龙X的核心特点，高通声称在Procyon AI评分中具有5.6倍的优势，在测试中的性能功耗比高达17倍。

戴尔和联想等PC制造商将在“2025年初”推出基于该新产品的笔记本电脑，还将提供基于骁龙X的新型迷你电脑。

此外，高通还将通过骁龙X Elite和骁龙X Plus等高端芯片，进一步满足高性能设备的需求。