随着芯片制程逼近极限，硅光子学技术成为提升芯片性能的新方向。英伟达与台积电合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并探索光学封装技术，以提升AI芯片性能。硅光子学利用光子进行芯片内部通信，实现更高带宽和频率，解决传统电子通信的瓶颈。双方还合作研发光电集成技术，将光学元件与电子元件集成，进一步提升芯片效率。这项合作标志着芯片技术发展的新方向，有望为人工智能、高性能计算等领域带来突破。

💡硅光子学技术是解决芯片性能瓶颈的新方案，它利用光子进行芯片内部通信，提高数据处理速度和容量。

🚀英伟达与台积电合作开发出硅光子芯片原型，并积极探索光学封装技术，旨在进一步提升AI芯片的性能。

🔬光电集成技术是双方合作的另一重点，该技术将光学元件与电子元件集成在同一晶圆上，从而提升芯片的性能和效率。

🌟硅光子学技术的应用，有望为人工智能、高性能计算等领域带来新的突破，标志着芯片技术发展的新方向。

IT之家 1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。

最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。

IT之家查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。

该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统电子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解决芯片内部互连的瓶颈问题。

最新消息称英伟达和台积电于去年年底，完成开发了首个硅光子芯片原型。此外，双方还在合作研发光电集成技术和先进封装技术。光电集成技术将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在同一晶圆上，进一步提升芯片性能和效率。

英伟达和台积电在硅光子芯片领域的合作，标志着芯片技术发展的新方向。硅光子学技术的应用有望显著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片领域，将为人工智能、高性能计算等领域带来新的突破。