英伟达下一代GB300服务器正在紧锣密鼓地设计中，预计今年Q2发布、Q3试产。该服务器在散热和算力方面均有显著提升。GB300将采用更强的水冷散热，以应对更高的功耗需求。其核心芯片B300 GPU功耗将高达1400W，是初代B100的两倍。同时，HBM内存规格也将升级至288GB的8堆栈12Hi HBM3E。此外，B300 GPU将采用插槽设计，方便维护。Grace CPU部分将采用LPCAMM内存条。互联方面，将导入新一代ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块。由于性能大幅提升，GB300服务器将采用全水冷散热，但也导致成本上升，预计顶配价格将远超GB200服务器。

🔥GB300服务器散热需求更强，将采用更强水冷散热方案，主板风扇数量减少，以应对更高功耗。

🚀GB300采用B300 GPU，功耗高达1400W，HBM内存升级至288GB，性能大幅提升。B300 GPU还将采用插槽设计，方便维护。

🔗互联方面，GB300服务器将导入新一代ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块，提供更强大的网络连接能力。

💰由于性能提升和全水冷方案，GB300服务器成本大幅增加，预计顶配价格将远超GB200服务器。

IT之家 1 月 3 日消息，据 Digitimes 2 日报道，供应链消息称英伟达下一代 GB300 服务器正在如火如荼地设计中，预计今年 Q2 发布、Q3 试产。据悉，GB300 的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。

在此之前，台媒《经济日报》也援引供应链的消息称，英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计，以释放更磅礴的 AI 算力。

在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护；而在 Grace CPU 部分则将采用 LPCAMM 内存条代替现有的板载 LPDDR5。

互联方面，英伟达将在 GB300 服务器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

据IT之家此前报道，新一代 GB300 AI 服务器将采用“Blackwell Ultra”架构，由于性能显著提升，导致功耗也大幅增加，因此将采用全水冷散热方案。

不过来自 WccfTech 的消息源称，全水冷方案也推高了服务器成本，预计 GB300 服务器的顶配价格将远超目前约 300 万美元（当前约 2196.6 万元人民币）的 GB200 NVL72 服务器。