IT之家 01月03日
IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展
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IBM 和格芯解决所有未决诉讼并达成和解,双方对结果满意,具体细节保密。此和解标志着结束纠纷,为探索新合作机会铺平道路,双方领导人均表示期待加强半导体行业发展并使各自组织和客户受益。

IBM 与格芯解决包括违约等所有未决诉讼

双方对和解结果表示满意,细节保密

和解为双方在感兴趣领域探索合作机会铺路

双方领导期待加强半导体行业发展并使各方受益

IT之家 1 月 3 日消息,IBM 昨日(2025 年 1 月 2 日)发布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)达成和解,解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。

双方均对和解结果表示满意,但具体细节保密。IT之家援引新闻稿,IBM 表示此次和解,标志着双方结束法律纠纷,也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示,格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴,并期待以此为契机,在双方长期合作伙伴关系的基础上,进一步加强半导体行业发展。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示,解决这些争议对两家公司来说是向前迈出的重要一步,这将使双方能够专注于未来的创新,从而让各自的组织和客户受益。

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