根据泄露的Switch 2主板照片分析，其SoC可能采用三星5nm工艺而非8nm工艺。分析显示，Switch 2搭载的英伟达T239芯片晶体管数量约为150亿，若采用8nm工艺面积将过大，而实际芯片面积约200mm²，与三星5nm工艺相符。此外，时间线也与骁龙8 Gen1芯片的发布及T239工程样片问世时间吻合。同时，任天堂新专利暗示Switch 2将支持英伟达DLSS技术，用于提升输出分辨率，并保持文件较小，这预示着该主机在性能上将有显著提升。

🔍Switch 2的SoC可能采用三星5nm工艺，而非此前猜测的8nm工艺，这基于对泄露主板照片的分析和芯片面积的推算。

⚙️英伟达T239芯片拥有约150亿个晶体管，若采用8nm工艺面积将过大，而实际芯片面积与三星5nm工艺相符，印证了该推测。

🚀任天堂新专利暗示Switch 2将支持英伟达DLSS技术，该技术能将低分辨率输入放大至1080p和4K，并保持文件较小，从而提高性能表现。

根据对泄露的Switch 2主板照片的分析，任天堂Switch 2的SoC可能使用三星5nm工艺而不是8nm工艺。在昨天的主板照片泄露后，许多用户一直在研究这些组件，试图在官方公布前更多地了解这款主机。根据Famiiboards上发布的一项分析，有足够的证据表明Switch 2的SoC使用的是三星5nm工艺，而不是8nm工艺。

据称，驱动Switch 2的英伟达T239芯片拥有约150亿个晶体管，如果使用8nm工艺，其面积将达到326mm^2，比泄露的主板上看到的芯片要大。另一方面，T239芯片的面积约为200mm^2，这不仅与用于骁龙8 Gen1芯片的三星5nm工艺相符，也与时间线相符，因为骁龙芯片于2021年底发布，而第一批T239工程样片于2022年4月问世。如果这是真的，那么这对该系统的性能水平来说绝对是个好兆头。

另一个长期以来一直有传言但尚未得到官方证实的细节就是Switch 2支持英伟达DLSS。新兴社交媒体Bluksky用户Laura Kate Dale发现了任天堂一项新专利（本周早些时候在美国提交），强烈暗示该主机确实将使用英伟达风格的AI缩放技术，改进输出分辨率。

除了将较低的输入分辨率放大到1080p和4K分辨率之外，该技术的主要目标还将是保持文件较小。